英伟达GPU模组今年出货量翻了一番，预计将超过400万颗

美国外资公司摩根士丹利（Da Morgan）发布最新AI**连锁关注报告，称英伟达的部分H100订单已转向H200和B100，预计2024年H100销量将达到40万台。

大莫指出，英伟达2024年GPU模组出货量约为180万台，预计2024年翻一番，可能超过400万台。 随着墨西哥新生产线的启动，英伟达的GPU载板出货量也将在2024年大幅增长。

至于不久前进入量产阶段的英伟达中国版H20，上半年芯片月产量高达20-30万片，但因为业绩不如H100芯片，中国超大型企业在下单时犹豫不决。

在AI半导体**链部分，苹果发布了多模态大语言模型雪貂，在具有移动DRAM能力的手机上运行大型语言模型（LLMs）在ASIC方面，英特尔的Habana出货量最初集中在中国客户的7nm高迪2，而5nm高迪3的出货量取决于台积电的CODOS-S产能。

在美国限制从中国出口AI GPU后，蔚来推出了自己设计的5nm ADAS芯片，预计2026-2024年量产，ASIC成本为每套700-800美元，大墨认为这符合蔚来将自动驾驶系统成本从4000美元降低到1500美元的目标。 可与特斯拉相媲美。

标题图片**：Shutterstock）。