作者 |缪忠杰
本刊编辑部：Robotec拟收购Ficontech 81。 通过发行股票和支付现金18%的股权，FSG和FAG各6%的股权97%股权，对价约为1012亿元，本次交易完成后，公司合并报表层面增加商誉1092亿元，中小投资者该如何分析此类公告？
邱旭首先，我们来澄清一下此次收购的目的，目前由Robotec通过Ficon Jingwei 18持有此次完成对Ficontech 81的收购，拥有82%的股权收购18%股份后，Robotec将持有Ficontech 100%的股份。 Ficontech目前通过海外SPV分别持有93个FSG和93个FAG03%股权，此外，除货币资金外，Ficontech不拥有其他资产。 因此，在这段时间里，我们为 FSG 完成了 6 个，为 FAG 完成了 6 个收购97%股权后，Robotec将间接持有先丰集团和FAG的100%股权，因此先丰集团和FAG是此次收购的关键。
数据显示，先丰集团和FAG分别成立于2024年和2024年，根据预估审查报告，假设在2024年之前完成对FSG和FAG的收购，Robotec的营业收入将在2024年和2024年1-4月分别增长282 亿和 076亿元，净利润将分别减少253993万元970元040,000元。 从以上数据可以看出，此次收购的目标资产先丰和FAG不仅营业收入较低，而且处于亏损状态。 同时，由于收购的**只有10个12亿元，但收购完成后，Robotec将增加1092亿元，可以判断，先丰集团和FAG的净资产基本为零。
本刊编辑部：根据上述数据分析，此次高溢价收购亏损资产明显大于损失。
邱旭： 为什么Robotec会以高溢价收购低收入和亏损资产，这是一个肤浅的分析，需要进一步分析。 2024年和2024年，先丰集团和FAG的产能分别为104台和113台，产量分别为113和113台，产能利用率分别达到109%和100%。
从主营业务来看，先丰和FAG是光子和半导体自动化封装测试领域的全球领先设备制造商之一，他们生产的设备主要用于光子半导体的微组装和测试，包括硅光子芯片、高速光学模块、量子器件、激光雷达、高功率激光器、光学传感器、 晶圆测试、超高精度晶圆贴片、耦合封装等 其中，在高速硅光子模块和CPO领域，目标公司掌握了全球领先的技术，持续为Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、Lumentum、Velodyne等客户在硅光子模块、CPO、高性能计算、激光雷达等产品的设计和量产过程中提供支持， 并在世界各地拥有广泛的合作伙伴。
本刊编辑部：什么是高速硅光子模块和CPO？
邱旭简单来说，硅光子学是指基于硅工艺的光子集成电路，采用硅光子技术的硅光子模块集成度更高，嵌入功能更多，有利于提高芯片的集成度，在提高传输率的同时，具有成本优势和更广泛的应用范围。
CPO（Optoelectronic Co-Packaging）是指将交换ASIC芯片和硅光子引擎共封装在同一块高速主板上，从而减少信号衰减，降低系统功耗，降低成本，实现高度集成。 传统光模块的主流封装技术是可插拔的，光模块的传统可插拔速率从800G或更高开始，传统的可插拔速率可能达到极限，难以支撑高算力背景下的速率演进。 CPO可以逐步取代传统的可插拔光模块，将硅光子模块和超大型CMOS芯片以更紧密的形式封装在一起。 在AI对网速的需求达到如今10倍以上的背景下，CPO有望将现有可插拔光模块架构的功耗降低50%，将有效解决高速、高密度的互联传输场景。
传统光模块主要采用手动或半自动耦合设备，在精度、速度、良率等方面与国外存在较大差距，硅光子技术既可用于传统可插拔光模块，也可用于CPO解决方案。 随着硅光子模块封装技术向CPO工艺发展，人工操作和半自动设备已不能满足精度、速度和良率的要求，高精度自动耦合设备的国产化迫在眉睫。在封装测试方面，先丰和FAG作为唯一能够为该技术提供整体工艺解决方案的供应商，处于世界领先地位。
本次交易完成后，公司将打破国内相关高端设备在海外被垄断的现状，解决光子器件封装领域关键设备“卡脖子”问题，助力实现高集成度光子器件自主可控产业链。 CPO和硅光子技术可能成为高算力场景下“降本增效”的解决方案，从投资角度来看，此次收购意义深远。
（本文已刊登于12月16日出版的《市场周刊》，文中提及的**仅为示例，不作买卖建议。 ）