随着大多数国家禁止使用铅等有害物质，电子行业现在正在放弃使用喷锡板进行PCB表面处理。 目前的趋势是其他饰面，如OSP、沉金、沉锡和沉银。 其中，沉银表面处理技术性能优异，成本合理，因此成为热门选择。
什么是沉银PCB？
沉银 PCB 是一种 PCB 电路板，制造商提供具有沉银表面光洁度的裸露铜垫. 沉银表面处理厚度为04 至 1 微米，被芯片制造商广泛用于基线键合、EMI 屏蔽和金属圆顶触点。 在适当的储存条件下， 沉银 PCB 应至少储存 12 个月. 但是，一旦用户将电路板从存储状态中取出，他们必须在 24 小时内进行焊接。
沉银是一种环保的表面处理工艺，制造商在铜表面镀上 0层厚 4 至 1 微米。 这样可以确保铜表面不会失去光泽，从而为电路板上的电子元件提供可靠的焊接。
置换反应是银浸技术的基础。 在溶液中，银离子取代了电路板焊盘表面的金属铜。 首先，制造商使用微蚀刻解决方案对铜表面进行微粗糙化处理。 然后，它们以缓慢、可控的沉积速率形成均匀的沉银层。
浸出银沉积的缓慢速度有助于建立致密的晶体结构，从而在铜表面形成高密度的银层。 缓慢的沉积速度也有助于避免由于团聚和沉淀而导致的颗粒生长。 该技术采用非常稳定的沉银溶液，使用寿命长，对微量卤化物或光不敏感。
沉银的优点
与使用沉金的 PCB 相比，Immersion Silver 制造具有表面光洁度的 PCB 更便宜。 如果 PCB 需要功能连接，并且预算有限，那么沉银是一个值得的选择。 用户选择沉银是因为它表面平整，接触电阻低。 沉银也适用于焊接细间距元件，如BGA和其他较小的元件。
焊料表面上银的存在使焊料更好地扩散。 这使得焊料的物理强度更强。 作为符合RoHS标准的PCB表面处理，沉银是一种环保物质。 浸入银中的材料的表面处理也能够承受多次回流焊。 此外，沉银不受黑色焊盘界面断裂的影响。
许多行业在其产品中使用沉银。 这些包括计算机外围设备、汽车和通信系统。 沉银的优异导电性使其适用于具有高速信号设计的设备。
沉银的缺点
使用沉银作为表面处理的趋势尚未大量流行起来。 银表面光泽的丧失和焊点空隙的形成是该工艺没有普及的两个主要原因。 当暴露在环境中且未受保护时，环境中的硫与浸出的银发生反应，在焊盘表面形成硫化银。
与其他表面处理的比较
沉银表面处理的特点使其介于OSP和沉金之间。 即使暴露在潮湿、高温和污染中，沉银仍能继续提供良好的可焊性和电气连接，尽管它会失去光泽。 沉金下面有一层镍，赋予了它物理强度。 由于沉银下面没有镍层，因此其物理强度低于沉金。
与沉锡相比，沉银需要更多的存储和处理。 然而，沉银比沉锡对环境更安全。
与有机焊料防腐剂或OSP相比，沉银更容易使用。
沉银提供比喷锡更平坦的表面。
沉银PCB的处理和储存
建议在处理沉银 PCB 时戴上手套. 人手上的油和酸与银的表面发生反应，使其失去光泽。
沉银PCB在干燥储存条件下的保质期为6至12个月，与喷锡板相同。 但是，一旦沉银 PCB 从仓库中取出，必须在接下来的 24 小时内进行焊接。
如果沉银PCB存放超过12个月， 在进行组装之前需要进行可焊性测试. 放置焊膏并回流光板就足以进行测试。
用于银浸渍PCB的焊膏
焊膏制造商通常提供专为浸入银中而设计的焊膏配方。 焊膏中的氧化物和酸含量会影响其组装的难易程度。 建议在用沉银焊接PCB时使用低活性和免清洗的焊膏。 最好在焊膏中使用规则形状的颗粒，因为焊粉的球形度会影响氧化物水平。 形状不规则的颗粒表现出较高的氧化物水平。
结论
作为一种表面处理，沉银的优点远远大于其成本和缺点。 随着RoHS和WEEE指令的出台，沉银技术得到了广泛的普及。
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