覆铜板和PCB板有什么区别

覆铜板和PCB板是电子领域常用的材料，每种材料都有不同的用途，本文将简要介绍覆铜板和PCB板的区别。

1.覆铜板是由非导电基板（如FR4）和一层或多层铜箔组成的复合材料，PCB板是具有导电路径的复合材料

2.覆铜板铜箔常覆盖在非导电基板的一侧或两侧进行导电连接，PCB板由非导电基板和化学或机械方法形成的线层组成

3.覆铜板主要用于PCB板的制备，PCB板用于电子设备的电路连接和焊接。

PCB浇铜有两种基本方法：

1.大面积镀铜。

增加电流和屏蔽的双重作用，但如果使用波峰焊，可能会导致电路板翘曲甚至起泡。 这时，通常会打开几个槽来减少铜箔的气泡。

2.纯铜包层网格。

它主要起到屏蔽的作用，增加电流的作用减弱，散热性更好。 铜栅由交错放大的走线组成。 当工作频率不是很高时，网格线的效果可能不是很明显。 一旦电气长度与工作频率相匹配，电路就根本无法正常工作，并且到处都有干扰信号干扰系统的工作信号。

以上就是今天杰托邦分享的覆铜板和PCB板的区别，希望对大家有所帮助。