中美筹码的终结逐渐临近，任正非宣告放下一切幻想
美国在一定程度上是集成电路半导体技术的领头羊，特别是在集成电路的研发和制造方面。
比如英伟达、英特尔、高通等都是集成电路技术领域的巨头，几乎是不同领域的佼佼者;台积电、三星、ASML等集成电路半导体公司也大量采用了美国技术，尤其是核心技术。
台积电已经明确表示，7纳米以下的芯片中仍有约10%来自美国。 可以看出，美国已经并将继续利用其芯片霸权无缘无故地打压全球企业。
华为5G技术率先后，美国对华为实施了多轮制裁，不仅限制了大量集成电路和半导体企业向华为出货，还丑化了华为的5G。
由于台积电等芯片公司无法自由出货，因此暂时无法制造麒麟9000等芯片。
任正非随后要求华为全面进入半导体芯片领域，并通过哈勃望远镜在国内芯片产业链上投入巨资。
华为在三年内投资了4400亿元，与国内厂商实现了多项突破。 华为打通国内手机产业链，将美元设备在5G设备中的占比降至1%。
关键是华为已经国产化了13000多个元器件和4000多个电路板，加快了国产芯片制造技术的进步，实现了更多芯片的自主研发和自主生产。
数据显示，今年前5个月芯片进口减少超过455亿欧元，预计全年芯片进口减少超过1000亿欧元。
随着国内厂商不断减少芯片进口，美国各大巨头再也坐不住了，不仅损失惨重，还开始继续出货。
据悉，美光已获授权投资超过40亿元在中国建厂，以满足国内厂商的需求
台积电、三星等公司也已获授权继续扩建国内工厂，进行工艺升级。 英伟达出货许可证的延期几乎已成定局。
需要指出的是，这些芯片巨头已经向美国申请了补贴，美国也要求这些公司10年内不要在中国建厂，但现在他们正在大规模建厂，自然已经获得了许可。
还有消息称，美国已经提出了所谓解除芯片禁令的条件，还将允许所有芯片企业恢复免费出货，这意味着在许可证发放后，中美双方"芯片"上演的结局，让美国有些难以忍受。
此外，美国、日本和荷兰进一步限制半导体设备的出货，将芯片限制从14纳米提高到45纳米，以等待国内厂商放弃自研自产芯片，以便从美国购买更多核心。
但华为的任正非早就说过，要想全面进入芯片半导体领域，就必须放弃一切幻想，只有这样才能解决项链问题。
虽然美国已经开始向一些公司发放许可证，但也提出了所谓的解除芯片禁令的条件。
但实际上，他们是"烟雾弹"，只是为了自己的发展做出一些妥协，并没有完全放弃芯片的霸权，它想要的是意志和行动，它希望国产厂商购买美国芯片，但也不希望国产芯片崛起。
但这些已经被国内厂商敏锐察觉到，孟晚舟也强调，华为正在不懈奋斗，拼死搏斗，目标是在半导体芯片领域取得全面突破。
此外，中国的半导体芯片技术也取得了很大的进展，李楠表示，在未来12个月内，中国将全面完成7nm非美制程。
中科院也开发了先进的光源技术，制造了样机，因此可以说，先进的光刻技术指日可待。