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日本正在全力打造自己的半导体**链，并提供大量补贴，不仅要吸引台积电落户日本，PSMC还将与日方合资计划在宫城县设立工厂，加上联电现有的三重县工厂，相当于台湾四大晶圆代工厂， 日本已经有三家大型工厂。
此外，美日合作rapidus公司也在日本进行大布局，随着越来越多的晶圆厂入驻，这不仅凸显了日本官方振兴半导体产业的决心，也揭示了日本将成为地缘政治问题下全球半导体产业的新落脚点。
目前，台积电熊本新厂的主要建筑已经完工并搬迁到机器上，据传开业仪式预计将于明年2月举行，并于明年第四季度开始量产。 业内也有传言称，台积电打算在日本兴建第二家或更多新工厂，以扩大布局。
PSMC计划与SBI Holdings， Inc.合作日本合资12英寸晶圆厂预计明年开始建设运营，业内估计预计在一到一年半左右完成并开始安装运营，这意味着最迟有望在2024年开始量产。
联电于2024年分阶段从富士通收购的三重县12英寸晶圆厂，于2024年成为联电的全资子公司，并由三重富士通株式会社（MIFS）更名为USJC（United Semiconductor Japan Co.）。 ,ltd）。
除了鼓励外商投资当地工厂外，日本政府还于2024年8月组织了由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装、铠侠、三菱UFJ等8家日本公司和官员共同成立的公司Rapidus，目标是在2024年开始试生产2nm，并在2024年开始量产。 尽管Rapidus尚未投入量产，但它已经开始开发1nm工艺，象征着Rapidus推进先进工艺的决心。
台积电日本工厂产能飙升
台积电日本熊本新工厂（JASM）大跃进，JASM总裁Yuichi Hotta透露，新工厂在2024年第四季度开始量产后，将逐步提高产能，目标为550,000片12英寸晶圆，同时增加日本本土半导体**链和生态系统的比例，目标是到2024年提高到60%，远高于目前的25%。
在Semicon Japan的演讲中，Yuichi Hotta发布了台积电熊本新工厂的最新蓝图。 法人乐观认为，台积电熊本新厂量产后将逐步扩大生产规模，同时结合日本更多本土资源，将成为新厂区投产后承接订单的最佳后盾，成为台积电拓展海外布局的重要指标， 同时也为公司的综合收入增长增添了动力。
台积电熊本新工厂的主要股东包括持有一半以上股份的台积电、持有不到20%股份的索尼（Sony）和持有约10%股份的电装，新工厂的生产能力为28 22纳米和16 12纳米。
熊本新工厂最初将由索尼生产，用于CMOS图像传感器中使用的数字图像处理器（ISP），其余将用于电装制造的汽车电子微控制器（MCU），预计电装的月产量约为10,000台。
随着台积电原先在日本设厂加盟，截至2024年11月，合作工厂超过120家，预计熊本新厂在日本本土**链的占比约为25%，预计2024年将提升至50%，2024年将提升至60%。
业内分析，虽然日本近年来在半导体晶圆制造方面的表现不如台湾、韩国和中国大陆，但日本的半导体设备**链已经相当成熟和完整，如切入**设备的尼康、以蚀刻设备和宏观测量扫描电子显微镜（CD-SEM）闻名的日立高新（Hitachi High-Tech）， 在行业中占据主导地位，加上化学液体气体和材料也获得了一席之地，是未来协助台积电熊本新厂发展的重要合作伙伴。
Yuichi Hotta表示，熊本新工厂目前拥有1,700名员工，其中约600人由台积电和索尼分配，其余为招聘新员工。
业内人士推测，未来日本**除了继续补贴半导体制造外，还将加强半导体产学合作，吸引更多人才加入半导体产业。