外媒芯片出货事件逆转
芯片出货量的逆转已经到来。
在芯片规则的变化意味着全球4000多家芯片半导体公司无法自由出货后，美国、日本和荷兰也签署了三方协议，进一步限制先进半导体产品的出货。
日本宣布将限制23类半导体产品的出货，荷兰也宣布将与美国合作开展相关半导体产品的出货。
因此，当华为Mate60Pro上市时，ASML宣布已获准继续出货2000i等光刻机型号。
三星、SK海力士等已获得永久豁免，台积电也在申请永久豁免。
最关键的是，美国计划继续向该国运送芯片和其他产品，但高端芯片除外。
但最新消息是，英伟达将继续出货特别版芯片。
美国先是限制英伟达出货A100等高端AI芯片，英伟达用A800等产品取而代之，随后A800芯片也被限制出货。
华为的昇腾910B芯片已经得到确认，英伟达也已达消息，表示将继续向中国出货专用芯片，预计会有三款，分别是A800芯片中性较为中性的版本。
根据科大讯飞发布的消息可以看出，华为的昇腾910B芯片在AI等方面可以与英伟达的A100芯片相媲美，并且已经与华为进行了合作。
国内厂商已经开始使用华为的昇腾910B芯片来替代英伟达A100等产品。
因此，外媒表示，芯片出货事件已经逆转，越来越多的厂商在出货思路，加速出货。
例如，三方协议签署后，ASML加快了国产光刻机的出货速度，第一季度仅为8%。
二、三季度增幅明显，占比提升至%。
ASML表示，今年国产光刻机出货量将达到55亿欧元，占比超过20%，目前已出货量超过52亿欧元，看好2024年中国业务。
台积电从年初开始加速AI芯片的国内出货，仅中兴微电子的芯片订单就翻了一番，魏哲佳也带领团队走访国内客户，目标是获得更多订单，出货更多芯片。
自然，芯片出货事件发生了逆转，主要是因为华为能够与第二产业一起取得突破，赶上麒麟9000等芯片的国产制造。
宏桥900、腾盛910B芯片的出现，进一步证明了国产半导体芯片生产的突破，大量先进工艺芯片在国内制造，产能依然是最好的。
台积电张忠谋突然改弦易辙，公开支持美国对中国发动芯片战英特尔CEO表示，如果没有国内厂商的芯片订单，打造全球最大的晶圆代工厂是没有用的。
徐志军宣布，华为晶圆自给率已达70%，并呼吁国内厂商多使用国产硅片等产品，推动国家产业链发展。
这意味着我国必须拥有更先进的芯片技术。
关键是，中芯国际还宣布晶圆扩产已基本完成，预计到今年年底将达到月产1亿颗以上芯片，在已量产的芯片上敢于与国际领先厂商竞争。
要知道，中芯国际已经完成了7nm的研发任务，并量产了类似7nm工艺的N+1芯片，5nm的研发任务已经开始初具规模。
ASML还坚持在国内出货2000i等光刻机型，可以将芯片工艺降低到5nm，结果可想而知。 因此，芯片巨头们有了国内出货的想法。