dai nippon printing co., ltd.（DNP） （TOKYO： 7912） 已成功开发出一种能够适应 3nm （10-9m） 光刻的光掩模制造工艺，以支持极紫外 （EUV） 光刻，这是一种半导体制造的尖端工艺。
背景]DNP 不断满足半导体制造商的性能和质量要求。2016 年，我们成为世界上第一家推出多光束掩模写入器 （MBMW） 的商用光掩模制造商。 2024年，我们开发了适用于5nm EUV光刻工艺的光掩模制造工艺，并一直引领掩膜满足半导体市场的需求。 在这项最新开发中，我们开发了一种用于 EUV 光刻的光掩模，支持 3nm 工艺，以满足进一步小型化的需求。
摘要]DNP 于 2016 年推出的 MBMW 能够发射约 260,000 个电子束，即使具有复杂的图案形状，也能显着缩短光刻时间。这一次，我们利用器件的特点来改进制造工艺，同时优化数据校正技术和加工条件，以匹配用于EUV光刻的光掩模的复杂表面图案结构。
DNP 已经安装了新的 MBMW，并计划于 2024 年下半年开始调试。 我们还将加强对半导体制造先进领域的支持，例如用于EUV光刻的光掩模。
DNP将与总部位于比利时的国际尖端研究机构Intercollegiate Center for Microelectronics（IMEC）合作，推进下一代EUV**器件的EUV光掩模开发。
展望未来，DNP将为全球半导体相关制造商提供能够支持3nm EUV光刻的新开发光掩模。 此外，我们将支持EUV光刻的外围技术开发，目标是到2024年实现100亿日元的年销售额。
通过与IMEC等合作伙伴的联合开发，DNP将继续开发更先进的光掩模版，以支持3nm甚至2nm以下的更精细工艺。
更多细节。 关于DNP
DNP 成立于 1876 年，现已发展成为一家领先的跨国公司。 我们利用基于印刷的解决方案和越来越多的合作伙伴的优势来创造新的商机，同时保护环境并为所有人创造一个更具活力的世界。 凭借我们在微加工和精密镀膜技术领域的核心竞争力，我们为显示器、电子和光学薄膜市场提供广泛的产品。 我们还开发了新产品，如均热板和反射阵列，以提供下一代通信解决方案，并为更加以人为本的信息社会做出贡献。