2024年下半年以来，受终端需求疲软、**链持续去库存影响，晶圆代工厂整体产能利用率持续下滑，导致不少晶圆代工厂不得不降价或暂停扩产以“自救”，但这一势头将在2024年第三季度迎来“刹车”
根据市场研究公司Trend Force的一份报告，2024年第三季度全球前10大晶圆代工厂总产值达到282家9亿美元，同比增长79%。
展望第四季度，Trendforce集邦咨询预计全球前10大晶圆代工产值将在第四季度继续上升，增速应高于第三季度。 不仅如此，明年还会继续改善，改变2024年上半年因产能利用率不足导致的全年营收同比下降12的局面随着5%的下降，全球晶圆代工市场有望实现6同比增长4%至127271亿美元。
“人肉搜索反弹”后，全球晶圆代工市场竞争也将更加激烈，再加上地缘政治因素的影响和各大国推动半导体制造业回归，全球晶圆代工格局也蕴含着新的大变化。
英特尔 IFS 在名单上
对于三季度晶圆代工市场的“拉升”趋势，Trend Force认为一方面，这是由于市场的复苏。 由于终端和IC客户的库存已经消化到相对健康的水平，下半年iPhone和Android阵营推出新手机等利好因素带动了第三季度的智能手机和笔笔记本电力脑相关零部件的紧急订单不断涌现；另一方面，它是台积电、三星3nm高结束过程右收入贡献便利。
以台积电为例2024年第三季度之nmnmnm流程，占收入的59%3nm即占比6%，单季度贡献超过新台币300亿元。
从排名来看，台积电仍然“遥遥领先”，为579%的份额排名第一，三星以12%排名第一4%的份额排名第二，GF以6%的份额排名第二2%的份额排名第三。
其次是联电、中芯国际、华鸿基集团、塔森半导体、世界先进公司和英特尔和PSMC，占比分别为%和1%。
值得注意的是，在2024年Q3排名前十的晶圆代工厂中，除了熟悉的老面孔外，英特尔IFS首次上榜，第三季度营收环比增长34%1% 至约 3以1亿美元的市场份额和1%的市场份额排名第九。
集体微咨询当原因得到解决时表示，一个方面这是一台电脑聪明手机等市场周期迈向复苏造成另一方面是的iNTEL的先进工艺取得了良好的收益，加上之整体工艺成熟的晶圆是的小幅降价，一个权衡，让另一个iNTEL的收入增长相对显着。
但是，哪里有骄傲，哪里就有沮丧的一方。 2024年第二季度，重回榜单第十位的晶禾集成，第三季度营收环比下滑近20%，影响整体经营业绩，导致整体营收下滑75% 至约 31亿美元，排名也跌至第十。
明年全面复苏
在经历了几个季度的“寒潮”之后，铸造厂有望真正“人肉搜索”。
趋势力量乐观预测，四季度，在年终节预期下，智能手机、笔记本电脑首链备货急单有望持续，其中智能手机零部件动能较为明显，因此全球晶圆代工产值有望持续上升，2024年也将迎来全面增长。
在这种增长趋势下，产能利用率也将大大提高。 据吉维咨询统计，2024年第二季度中国大陆晶圆代工生产线产能爬坡仍缓慢，但产能利用率有所改善，龙头厂商中芯国际二季度财报显示，产能利用率较一季度的68有所提升1% 上升至 783%，出货量与第一季度相比**121%。在已统计的12条8英寸生产线中，截至2024年第三季度，中国大陆12英寸晶圆代工生产线总产能为152条月产70000片，总产能145条8英寸晶圆代工生产线每月 40,000 片。
在8英寸的混凝土度方面，Trend Force认为这到2024年第四季度，产能利用率将处于最低点，预计到 2024 年到 2024 年底，它将继续攀升至大多数铸造厂的 8 家英寸产能利用率将提高5至10个百分点达到60%以上，台积电和中芯国际达到70%以上，华虹达到90%。
12 英寸容量利用率的波动略有不同。 趋势力量指出，大多数制造商的产能利用率从2024年第一季度到第二季度进入低谷，并将在2024年第四季度开始**，但华鸿和PSMC在第二季度开始推进**。 进入2024年，将继续攀升，2024年第四季度将恢复到65%以上，其中台积电和PSMC的12英寸产能利用率将超过80%。
晶圆代工市场的复苏也将使晶圆代工的竞争更加激烈。 除了台积电之外，由于塔式、世界先进公司和PSMC的市场份额接近，而且市场布局有自己的重点，因此随着应用驱动力的差异，其中一种的趋势可能会更加剧烈。
对于竞争格局的趋势，吉维咨询表示一方面，随着成熟工艺的**回升，加上去库存加快重点来自工艺成熟的铸造厂的收入将看到增长;另一方面，英特尔持续在晶圆代工生态和产能上投入收入将逐渐**如继续努力一动量后续竞争力预计会进一步加强。
一位资深业内人士也指出，如果英特尔习效仿三星，拆分IDM订单，那么英特尔的销量将大幅增长，或者跻身前列，但这取决于英特尔是否有勇气分拆。
先进技术的格局正在发生变化
如果说晶圆代工市场最大的变数无疑是台积电、三星和英特尔在3nm和2nm乃至1nm先进晶圆代工市场和先进封装市场的“资格赛”竞争。
三星和英特尔都将 2nm 工艺视为超越竞争对手并重返先进工艺领导地位的关键。 而明年将是一场“认真行动”的比赛。 台积电正在加速迈向2nm技术，并计划在2024年第四季度量产2nm三星还计划从 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片英特尔已经展示了首批基于英特尔 20A（相当于 2nm）节点的 Arrow Lake 处理器测试芯片，预计将于 2024 年面向客户端市场推出。
不仅 2nm 的烟雾弥漫，而且 1nm 的竞赛已经开始。 台积电1nm晶圆厂最早可于2024年开工建设，2024年试产，2024年量产三星 14nm工艺芯片将于2024年投产。
此外，在先进技术强国博弈层面，一方面，中国大陆受到美国、日本、荷兰对先进半导体制造设备的出口限制的阻碍;另一方面，美国、欧洲、日本正在大力发展本土半导体制造业，特别是在先进技术层面，这也将深刻影响全球代工格局，尤其是先进代工格局的趋势。
美国和日本可能会迎头赶上。 趋势力量**，随着台积电美国晶圆厂的量产，以及英特尔扩大美国晶圆代工产能预计到2024年，美国在全球先进工艺产能中的份额将飙升至12%此外，在日本积极推动本土先进制程晶圆制造的背景下，不仅引进了台积电，还将建设第二家工厂，可能会释放先进制程产能，本土先进制程晶圆代工厂Rapidus也已成立，计划在2024年量产2nm芯片。 预计到2024年，日本先进工艺产能占比将提高到3%。
虽然从某研究机构2024年的数据来看，中国大陆先进技术的占比仅为1%。 但上述业内人士认为，如如果超过14nm，则被认为是先进的随着生产的进一步扩产和关键装备层面的突破，中国中国大陆有望占据3%-5%的份额，乐观估计会更高。