摘要:中国汽车芯片产业创新联盟秘书长助理、国家新能源汽车技术创新中心技术专家委员会主任李同光预测,国产替代前景巨大,给芯片产业带来巨大带动力,其成果将从汽车产业拓展到整个交通产业缺芯现象逐步缓解,市场恢复正常,国外芯片价格下调,芯片企业承受成本压力,考验着自身经营能力。
abec 2023 |第十届中国(深圳)电池新能源产业国际高峰论坛现场。
电池“达沃斯”——电池网12月5日(陈宇、张倩、广东**直播)。12月4日至7日,全球电池行业盛会 - ABEC 2023 |第十届中国(深圳)电池新能源产业国际高峰论坛在广东深圳举行。 本次论坛由中关村新型电池技术创新联盟、电池“达沃斯”(ABEC)组委会主办,电池网、海融网、我爱电车网、能源金融网、电池百人会协办,来自“政产学研、 来自全球电池新能源产业链的“金融、服务、使用”出席活动,围绕“竞争或竞争与合作,发现产业突破与变革动力之路”这一主题,在交流分享中,掀起头脑风暴,点亮思考,实现价值对话与精准对接。
中国汽车芯片产业创新联盟秘书长助理、国家新能源汽车技术创新中心技术专家委员会主任李同光。
5日上午,中国汽车芯片产业创新联盟秘书长助理、国家新能源汽车技术创新中心技术专家委员会主任李同光在论坛上发表了题为《中国汽车芯片产业发展趋势与生态加速》的主题演讲
我国汽车芯片产业进入快速发展阶段
在芯片产业形势方面,李同光介绍,我国汽车芯片产业已进入快速发展阶段。
国际方面从2024年开始,汽车芯片整体供应紧张得到缓解,部分国际汽车芯片厂商从三季度开始降价,但瞬息万变的国际形势给整个**链条带来了诸多风险和隐患,因此,对车用芯片等基础器件进行备份和多元化,是国内外车企共同的商业决策。
国内方面中国汽车芯片产业已经过了起步阶段(春秋时代),进入了百家思坛快速发展阶段(战国时期),近300家企业开发汽车芯片产品“宏观国家政策、中观产业需求、微观企业发展”将在汽车芯片行业形成同频共振,长期支撑行业发展**支持、产业环境、人才集聚是企业落地的重要考量因素,且较多集中在长三角、京津、粤南、成渝武汉等地区。
芯片供应侧参与的公司和研发产品很多,大多数公司发布的可用产品较少,超过80%的公司推出了不超过5种产品开发基于RISC-V的车规级芯片和多功能融合形成新品类,成为产品创新的两大重要方向百花齐放,鱼龙混杂,未来将经历大规模优胜劣汰,企业必须具备进入汽车芯片赛道10年以上的决心和能力。
论坛上,李同光还介绍了国内汽车芯片企业的产品发展战略:首先,他们都通过低端产品开拓市场空间,获得包括主机厂在内的下游企业的信任。 其次,一些芯片企业从过去的消费和工业芯片转型升级,发展汽车芯片,用原有的消费或工业芯片业务滋养汽车芯片业务。 从另一个角度来看,也印证了汽车芯片设计企业对未来汽车芯片市场规模和总业务的认知度还是比较大的。 第三,大多数芯片企业的产品规划覆盖中高端,形成完整的序列,从核心芯片入手,计算芯片种类繁多,集成多功能解决方案,为汽车制造商提供多元化的解决方案。 “2024年,我们也欣喜地发现,越来越多的行业同仁开始探索和尝试开发开源的车规级芯片,这也与我们在关键技术领域的实时可控性息息相关。 同时,细分赛道的头部企业实现了管控体系,这也是芯片设计企业的基础。 ”
汽车应用端虽然核心短缺问题有所缓解,但国内企业对国产芯片的验证和应用仍然持乐观态度,主要有两层考虑:一是来自国家的政策号召,二是前两年也是企业内部核心短缺的体现。
因此,国产芯片量产的规模仍在逐步扩大,同时,国内整车企业的芯片国产化进程也有所分化,大致有以下三类:第一类是对零部件的依赖性非常大,这类企业主要是商用车企业, 整车产销相对较小,芯片用量较少。具有一定开发能力的第二类乘用车企业目前正在与零部件制造商合作,探索多渠道解决方案,提升技术能力。 最后一类是自主研发能力较强的乘用车企业,国产化进程相对较快,内部也设定了比较激进的目标,包括%,甚至有的企业提出了100%的目标。 从长远来看,目前车企与芯片企业已经合作,部分控制器开始自主研发,同时内部也制定了国产化的长期规划,目前行业已进入深度融合阶段。
公共服务在基础链条上,检测封装基础好,发展迅速,可以支撑行业发展EDA工具和车规制程的国产化仍存在较大欠缺,IP和EDA工具作为初创新兴企业出现,国内多家晶圆厂已开工建设,开发建设周期长,规模化应用需要时间。
学术研究与人才培养车规芯片工程属性强,学术界前沿技术研究较少,对口人才培养缺口大,对产业发展支撑力弱,亟需补齐短板,形成“从技术到产业”的闭环。
汽车芯片国产替代下,企业成本承压
在芯片应用领域,李同光主要分析了动力系统、底盘系统、车身系统、智能座舱、智能驾驶和智能互联系统。
在动力总成方面李同光介绍,电源系统控制器芯片一般为32位内核,国内有一定的产品基础,但配套应用环境不完善,产品性价比高,市场竞争力和供货能力不足执行器驱动芯片、高集成度数模模数转换芯片和SBC芯片技术难度大,LDO、DCDC功率芯片、高压运算放大器市场需求量小,国内没有产品开发电机控制器中的IGBT在国内发展迅速,并已量产应用。
在起落架方面MCU对功能安全等级(ASIL-D)和主频、算力、内存容量、外设性能、外设精度等性能要求非常高,形成了较高的行业壁垒,需要国内MCU厂商挑战和突破底盘领域驱动芯片产品开发难度大,技术壁垒高,几乎全部被国外产品垄断底盘所需的高精度、大量程和安全专用传感器在中国是缺失的。
在车身系统方面近年来,国产MCU在车身领域在前后市场有着非常好的发展势头除了国内空白部分驱动专用ASIC、SBC等难点小需求芯片外,其余大部分电源、驱动、模拟芯片等技术壁垒较低,且有国产替代能力,但有必要提高产品的可靠性、一致性和降低成本。
智能座舱、智能驾驶、智能网联系统中国智能座舱、智能驾驶、智能互联芯片聚集了众多汽车AI芯片企业、消费类芯片厂商、初创汽车芯片厂商,竞争格局尚未确定在经历了近两年芯片供应短缺之后,自主品牌车企在核心芯片上采取了多供应商策略,积极推进国内一流厂商的测试和定点测试。 在扩大市场应用的基础上,国产芯片与国际巨头的差距将逐步缩小。
对于未来中国芯片产业的发展前景,李同光预测,国产替代的前景巨大,将给芯片产业带来巨大的带动作力,其成果将从汽车产业拓展到整个交通产业国内汽车芯片企业在前期专注于低端产品后,希望继续关注高端产品、特色产品,特别是创新产品的研发,逐步形成企业内部质量控制体系的能力,这也是未来行业内芯片设计企业发展的基础缺芯现象逐步缓解,市场恢复正常,国外芯片价格下调,芯片企业承受成本压力,考验着自身经营能力。
对于国内汽车芯片企业,李同光建议,要注重高端产品、特色产品、创新产品的研发,建立质量控制体系能力。 他还提到,整车企业在国产化控制器的开发和验证方面存在较大缺口,零部件厂商转向国产的动力不足,仍需下功夫。
以上观点基于论坛速记,未经演讲者本人审阅。 )