由整车厂牵头的12家公司共同成立“汽车先进SoC研究”

12月1日，12家汽车、电气元件和半导体公司成立了汽车先进SoC研究（ASRA），进行汽车高性能数字半导体（片上系统，SoC）的研究和开发。 ASRA将从2024年起研究和开发使用小芯片技术的汽车SoC，以在量产车上安装SoC。

汽车制造商：

本田汽车株式会社、马自达汽车株式会社、日产汽车株式会社、斯巴鲁株式会社等

丰田汽车公司。

电器元件制造商：

denso corporation， panasonic automotive systems co.，ltd.

半导体公司：

Cadence Design Systems， Japan， Mirise Technologies Corporation， 瑞萨电子， Socionext Inc，synopsys japan

每辆车大约使用1,000个半导体，类型因应用而异。 其中，SOC是自动驾驶技术和汽车多**系统不可或缺的半导体，需要最先进的半导体技术来实现先进的算力。

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ASRA将通过使汽车制造商发挥核心作用，追求汽车所需的高安全性和可靠性。 此外，通过汇集电气元件和半导体公司的技术和专有技术，ASRA将致力于尖端技术的实际应用。 具体而言，ASRA计划利用小芯片技术，结合不同的半导体类型，研究和开发用于汽车的SoC。

1）更高的性能和多功能性。

（2）收率较高。

芯片 （3） 根据最终用户（汽车公司）的要求，及时实现功能和性能优化的 SoC 的商业化。

ASRA的目标是到2024年建立车载芯片技术，并从2024年起在量产车上安装SoC。 ASRA将结合日本在汽车、电气元件和半导体方面的技术能力和经验，作为世界领先的技术研究集团，与产学界和学术界合作，促进国内外合作。

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