随着科学技术的进步和发展，市场的发展和各大企业也有了更加精准的需求。 特别是半导体行业对晶圆ID的准确读取和追溯性的需求越来越大，为了满足行业的这一需求，迫切需要相关设备的帮助。 在洞察市场需求的基础上，海康威视机器人智能装备行业知名企业不断创新研发，推出多款智能装备，在行业内进行精细化检测。 特别是海康机器人SC6500-AI-WID推出的最新晶圆ID读取软硬件一体化产品。
该设备具有高效的AI信息识别和解码能力，采用先进的光学设计，并配备易于使用的软件，为晶圆生产全过程提供ID读取和追溯能力，助力半导体行业数字化、智能化升级。
从产品优势来看，海康机器人的这款设备不仅适应性强，而且算法性能高。
为了实现智能适配性，海康机器人SC6500-AI-WID集成了专为硅片和晶圆识别而设计和开发的光学成像系统，为不同工艺设备端的晶圆ID识别提供了更好的成像效果。
在算法方面，海康机器人SC6500-AI-WID内置VM算法平台，具有AI OCR和高精度读码算法，配置简单即可快速使用。 设备还提供个性化的运行监控配置界面，方便用户根据自己的需求设置信息显示界面，实时查看检测结果。
同时，SC6500-AI-WID还搭载了为晶圆ID读取量身打造的AI识别算法，可以轻松应对不同字体、大小、背景干扰等复杂情况，实现对视野内任意位置字符信息的准确自动识别，读取速度高达36000 pcs h的超高速读取率， 识别准确率高达999%以上。 在高精度解码算法方面，海康机器人的SC6500-AI-WID可支持T7数据矩阵、二维码、一维码等半导体行业常用的各类代码，并可在各种复杂场景下读取信息，可在30ms内完成，并可与OCR识别结果进行对比，从而进一步提高生产信息溯源的准确性。
除了晶圆信息的准确识别外，海康机器人SC6500-AI-WID还可以应用于位置检测、边缘缺陷检测等，在多方面更有利于行业的精细化发展。 相信未来，海康机器人将继续不断创新迭代，满足不断变化的市场需求，期待海康机器人未来能够为行业发展做出更多贡献。