MEST2G-100-20-CM33 是一款采用 MACOM 专利工艺制造的硅玻璃 PIN 二极管超越芯片。 它是一款热接地串联二极管开关元件，采用氮化铝封装，设计功率高达 100 瓦，频率范围高达 2专为 6 GHz 的可靠、高功率开关应用而设计。
简要
该器件具有两个嵌入在低损耗、低色散玻璃中的硅基。 二极管形成在基座顶部，通过使基座侧壁导电，便于连接到器件背面。 选择性背面金属化用于生产表面贴装器件。 这种垂直拓扑结构提供了出色的传热性能。 顶部完全用氮化硅封装，并有一层额外的聚合物层，具有耐刮擦性和抗冲击性。 这些保护涂层可防止在搬运和组装过程中损坏接头和阳极气桥。 这些无封装器件适用于功率为 10W CW 或峰值功率为 52W、脉冲宽度为 1 s 且占空比为 0 的中等入射功率应用01%。与塑料封装的同类产品相比，它们具有较低的寄生电感 （04 nH） 和出色的 RC 常数，使这些器件成为高频开关元件的绝佳选择。
特征：
击穿电压 （v） 100
电阻（欧姆） 06
总电容 （pf） 036
CW 功耗 （W） 15
热阻 （°C W） 100
包裹ODS-1306模具。
封装类别： 表面贴装芯片.
最小频率 （MHz） 50
最小频率 （MHz） 4000
应用
航空航天与国防。
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