随着摩尔定律步伐的放缓，半导体行业正面临着变化和挑战。 封测技术作为后摩尔时代的关键技术环节，其作用越来越凸显。 2024年封测行业有哪些新的发展趋势？有哪些新的封测技术路径值得关注？针对这些问题，《中国电子报》记者采访了长电科技CEO郑力。 封装测试行业”。它温暖而寒冷
郑力预测，2024年封测行业“冷暖交替”，2024年或2024年将迎来更明显的市场回升。
首先，封测行业的市场增长得益于消费电子的复苏和存储市场的提振。 郑力表示，随着数据中心的扩张和云计算的普及，存储市场呈现出大幅增长，将成为封测行业复苏的“动力”。
此外，封测行业的复苏也得益于后摩尔时代的不断逼近。 郑力认为，随着芯片制造工艺接近物理极限，芯片行业需要封装测试技术来扛起未来性能提升的旗帜。 这不仅提振了市场对封测的需求，也对封装技术的多样化提出了要求。
对于封装测试市场复苏、技术类型增加的现状，无论是封测企业还是晶圆厂，都将面临诸多挑战，难以自行解决。 郑丽说。
长电科技智能制造生产线。
绿色可持续发展是关键
封测工厂在生产过程中使用各种高精度的测试设备和控制系统，消耗大量的电、热等能源。 随着封测行业的逐步复苏和工厂利用率的逐步提高，绿色可持续发展也成为封测企业关注的焦点。
郑力认为，在绿色发展的今天，作为一个高能耗、高资源消耗的行业，绿色发展不再是一句口号，而是亟待面对和解决的问题。
绿色可持续发展不仅是企业的社会责任，也是整个行业未来5-10年必须面对的生产技术创新。 对于封测企业来说，实现绿色可持续发展，可以有效降低生产成本，优化资源配置，提高经济效益。 郑丽说。
据了解，为了降低能耗，封测厂需要采取一系列节能措施。 例如，优化生产流程，采用节能设备，加强能源管理。 郑力认为，为了降低能耗，封测厂不仅需要自身努力，还需要与第一链合作伙伴合作，通过共同分析和优化生产流程，提高能源效率，实现可持续的生产方式。
宽禁带半导体封装值得关注。
随着绿色可持续发展理念的不断普及，宽带隙半导体也显示出巨大的市场增长潜力。
郑力认为，新能源汽车、光伏发电等绿色能源产业的发展，为宽禁带半导体功率器件的应用提供了良好的契机。 为了保证宽禁带半导体器件性能的稳定可靠，先进的封装技术是必不可少的。
以5G射频技术为例，为了实现5G的高带宽、高速、低时延特性，业界在5G射频技术中大量采用了氮化镓、碳化硅、硅基氮化镓等宽禁带半导体器件。 这也意味着需要更先进的封装技术来集成具有不同物理特性的宽带隙半导体元件，实现高速、低延迟的信号传输，从而最大限度地提高宽带隙半导体的能效。 “虽然技术难度非常高，但它也是提高5G和未来6G、Wi-Fi 6、Wi-Fi 7等信号传输效率的关键环节。 郑丽说。
在新能源汽车和充电桩的场景中，对大功率快充的需求对碳化硅器件的性能提出了更高的要求。 封装技术可以在散热性能、电力传输效率、集成化和小型化、可靠性和制造成本等方面提高器件性能，以更好地满足大功率、高温和快充的需求。
此外，传感器是宽带隙半导体的主要应用领域之一。 随着传感器在智能手机等设备中的广泛应用，如何实现传感器的小型化和高性能化，并确保其可靠性和稳定性是业界关注的焦点。 这可以通过优化封装工艺来实现，例如，通过使用先进的小型化封装技术来减小芯片尺寸和功耗。
作者丨沈聪 编辑丨张欣怡梅 编辑丨Maria 制片人丨连晓东