在IEDM大会上，台积电提出了提供一万亿晶体管芯片封装的计划，与英特尔去年透露的计划非常相似。 这些大计划将受益于单芯片封装上的3D小芯片集合，但台积电也在努力开发在单片硅片上具有2000亿个晶体管的芯片。
台积电在IEDM大会上**封装技术的进步。 为此，该公司重申，到2024年将开发2nm级N2和N2P生产节点以及14nm 级 A14 和 1nm 级 A10 制造工艺。
此外，台积电预计封装技术（CODOS、INFO、SOIC等）的进步将使其能够在2024年左右构建封装超过一万亿个晶体管的大规模多芯片解决方案。
近年来，由于芯片制造商面临的技术和财务挑战，尖端工艺技术的发展已经放缓。 与其他公司一样，台积电也面临着同样的挑战，但这家全球最大的晶圆代工厂相信，随着台积电 2nm 的推出，14nm 和 1nm 晶圆，它们将能够在未来五到六年内在性能、功耗和晶体管密度方面提升其生产节点。
英伟达的 800 亿个晶体管 GH100 是市场上最复杂的单片处理器之一，据台积电称，很快就会有更复杂的单片芯片，晶体管超过 1000 亿个。 但是，制造这种规模的处理器变得越来越复杂和昂贵，因此许多公司选择多芯片设计。 例如，AMD 的 Instinct Mi300X 和英特尔的 Ponte Vecchio 由数十个小芯片组成。
据台积电称，这种趋势将继续下去，几年后我们将看到由超过一万亿个晶体管组成的多芯片解决方案。 但与此同时，单片芯片将继续变得越来越复杂，根据台积电关于IEDM的报告，我们将看到拥有多达2000亿个晶体管的单片处理器。
台积电及其客户必须同时开发逻辑和封装技术，前者通过密度改进来支持后者，这就是为什么该公司将生产节点和封装技术的开发纳入同一计划的原因。
如果台积电的雄心壮志成功，其影响将是巨大的：
百万兆次级计算：万亿个晶体管芯片将迎来百万兆次级计算时代，机器每秒可以执行 10 到 18 次计算，从而在人工智能、药物发现和科学模拟方面取得令人难以置信的进步。
定制医疗：想象一下，由芯片驱动的医疗设备可以以无与伦比的准确性分析实时患者数据，为定制的个性化和预防性护理铺平道路。
自动驾驶：从自动驾驶汽车到智能机器人，数万亿个晶体管芯片可能会推动新一波与环境无缝交互的自主系统。
最后写着：技术就是生产力，台积电的封装路线图是对未来计算的一瞥，芯片和科学之间的界限模糊不清。 尽管面临挑战，但潜在的回报是不可估量的。 一万亿个晶体管的竞赛已经开始，随着台积电技术的进步，我们可以期待一个充满技术突破、变革性创新和兴奋的旅程。
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