美国限制DUV出货，中国芯片将何去何从？

美日荷联盟的出现想必是大家都知道的，基于目前美国对中国半导体设备实施限制的情况，虽然秘密协议尚未公布，但对DUV光刻机仍有微弱的限制。

特别是ASML达成秘密协议后，就出现了一些呼吁中国企业加快购买DUV光刻机的现象，那么在上海黑微电子、美国限制DUV光刻机出货后，中国芯片又该如何破局呢？

此前，前美国在中国实施了一系列半导体限制措施，其中最严重的后果就是削减了EUV光刻机，使中国目前无法在先进的半导体芯片工艺上取得突破。

最大的两个是"四方芯片联盟"跟"美日荷联盟"四方芯片联盟由美国、日本、韩国和中国台湾地区，尤其是美国组成，其立足于占领全球最大的半导体芯片制造商，想要切断对中国市场的供应。

好在结果是可以接受的，因为四芯片联盟之所以没有成功切断供应，主要是因为韩国不愿意接受限制性措施，因为三星和SK海力士都占据了中国存储芯片市场的一小部分份额。

归根结底，也是由于韩方不愿意加入，四方芯片联盟一直没有成功，所以目前国内几家企业也可以通过进口渠道获得技术先进的半导体芯片。

相比之下，美国、日本和荷兰的三方联盟，顾名思义，包括美国的应用材料公司、泛林集团和科雷公司，日本的尼康和东京电子，以及荷兰的ASML。

除尼康外，其余五家公司是全球半导体市场的五大巨头，占据了国际半导体设备市场的很大份额，通过这些半导体巨头，在中国实施了半导体设备细分。

值得一提的是，因为上海微电子是前段时间美国限电的原因之一，所以带动了ASML的加入，但作为全球半导体设备巨头，其DUV光刻机出货量却是最大的。

切断中国最大市场的半导体芯片无疑是一样的"切断自己的经济手段"，一度被美国逼迫"猥亵"，ASML也不得不接受。

但根据ASML的声明，很明显，该公司不乐意接受这种情况，但不幸的是，ASML只是其中之一"商人"，对于这个**链的行为，就算态度好，也无济于事。

那么，既然美国限制了DUV光刻机，怎么可能打破中国的局面呢？事实上，它能做的很少，它依靠现有技术扩大生产，同时大力发展更先进的工艺技术。

这个方案，早在梁光南院士、吴汉明院士和龙芯中科总设计师胡伟武提出之前，原因是要打好基础，在成熟的工艺芯片上实现自给自足。

因此，相关部门在我国半导体晶圆企业领域启动了战略目标，到2024年国产晶圆自给率提升至70%。

目前国内最引人注目的是14nm制程和中芯国际的28nm制程，这两者都是成熟的技术制程，但幸运的是，目前市场对28nm制程和上层芯片的需求已经达到了80%。

为此，中芯国际陆续发布了四项建厂计划，中国企业也在大力扩大现有成熟工艺芯片的生产。

到目前为止，这一战略部署已经达到了一定的预期水平，可以算是比较全面的了。

另一方面，在先进制程技术和半导体设备的研发方面也取得了进展，公开资料显示，中芯国际目前拥有7nm工艺晶圆的量产技术，5nm工艺晶圆也处于研发阶段。

上海微电子拥有90nm工艺光刻机的生产能力，28nm工艺光刻机目前处于研发阶段，已通过技术验证。

另一方面，其他半导体绿色设备也在不断升级，如蚀刻机已达到3nm工艺水平，封测键合技术已达到4nm工艺水平，3nm工艺正在开发中。

当然，这并不是唯一的创新技术，其他部分也相对没有那么辉煌，也不是说这些好成绩能让中国企业掉以轻心，而是还要再往前走，只要实现自给自足，也算是真正的突破"卡脖子"情况。