众所周知华为Mate60系列的推出引起了全球的关注。 在本系列中，华为配备一辆名为麒麟2024年代芯片这个芯片不仅在美国造成了混乱，也引起了世界的混乱科技和科技恋人着迷。 在美国，对华为在封锁之下，华为如何推出这样一部与7nm工艺相当且性能相当的薄膜高通5nm芯片之麒麟9000 年代令人费解。 尽管世界各地已经使用了各种拆解、电磁扫描和逆向工程来解析它，但目前还无法确定其铸造厂和实际工艺生产技术。 然而，令人惊讶的是，美国还没有弄清楚芯片时间华为又引进了两个新人麒麟芯片麒麟9000SL 和麒麟8000。这意味着：华为在芯片该领域的突破并没有停止，而是呈现出全面发展的势头。
麒麟9000SL AS华为推出了一个新的芯片跟麒麟9000 年代具有相同的血统。 根据从网络获得的测试数据，麒麟9000SL 的内核数为 6 核，线程数为 9 核麒麟9000s，其超大核心的频率有所下降，但实际性能是一样的高通Snap 于 2021 年 1 月发布龙 8芯片几乎。 和 9 个内核和 9 个线程芯片这在现场已经是一个相当强大的配置。 有专业人士认为麒麟9000SL 实际上可能是麒麟9000 年代的部分时间，由于特殊的工艺和产量问题，导致了部分芯片存在某些缺陷。 但是，通过屏蔽有缺陷的部分，麒麟9000SL 将其内核数量从 8 个内核减少到 6 个内核，并相应地降低了超大内核的频率。 虽然麒麟9000SL可能不是全新的芯片，但性能仍然令人满意。
而麒麟8000 是一款新的中档产品芯片。从命名中可以看出麒麟8000定位于中档芯片。对于这个芯片具体工艺信息尚不清楚，但麒麟9000s系列完全不同麒麟8000 采用 8 核设计，没有超线程功能。 CPU 方面，麒麟8000 使用 1 个时钟频率 24GHz A77 内核，3 个时钟的 219GHz A77 内核，以及 4 个时钟（184GHz A55内核。 在GPU方面，麒麟8000 配备 Mali-G610，频率为 864MHz。 在 Geekbench5 测试中，麒麟8000的单核得分为751分，多核得分为2662分，与高通推出中端芯片骁龙778G没有太大区别。 虽然麒麟就实际性能而言，8000 可能无法与之相提并论高通联发科技和苹果和其他制造商的最新芯片媲美，如最强旗舰芯片A17，肖龙 8Gen3 和天玑 9300 等，但处于中端芯片市场竞争力仍然相当可观。
华为推出这两款新品芯片麒麟9000SL 和麒麟8000，标志着美国货币对华为芯片封锁政策再次失败。 华为不是被击倒，相反，它是芯片该领域的全面突破无疑是美国最不愿意看到的。 此外，对于：华为未来，手机将不再被依赖高通芯片将是可能的。
虽然华为这两段芯片在性能方面可能还不够高通联发科技和苹果和其他公司的最新旗舰芯片可比，但它们代表华为技术研发的实力和突破。 芯片作为手机的核心部件，它在性能和功耗方面都起着至关重要的作用。 华为能够独立开发和推出这些产品不仅功能强大，而且具有市场竞争力芯片为华为这得益于移动电话的持续发展。
华为之芯片这一突破不仅对企业自身具有重要意义，而且对整个国内生产也具有重要意义芯片产业生态生态和科技生态的发展也起着重要的促进作用。 华为作为中国的领军企业科技公司一直在努力推广中国芯片产业发展，带动全产业链升级。 通过自主研发芯片并逐步突破技术、工艺等方面的壁垒华为中国芯片行业的发展树立了榜样和典范。
华为在芯片该领域的突破不仅体现在华为作为一个家庭科技公司实力是整体的中国芯片行业发展注入了新的动力。 麒麟9000SL 和麒麟8000 两新芯片此次发布不仅向世界展示了华为在芯片研发能力也是如此华为手机业务未来提供有力支撑华为手机可能不再依赖高通芯片。这一系列的突破意味着美国是对的华为封锁政策失败了华为不是被打败，而是在芯片该领域取得了全面突破。 华为成就不仅科技实力的体现也代表中国芯片产业生态科技生态大力发展。 跟华为中国的持续发展壮大芯片行业将继续迎来新的机遇和挑战，可以预见到在不久的将来中国芯片该行业将能够在全球舞台上占据更突出的地位。