王世江从三个方面加快汽车芯片产业创新发展

中国经济网12月7日电 （记者 郭跃）昨日，在“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”主题论坛上，中国电子信息产业发展研究院副院长王世江提出，“加快汽车芯片产业创新发展是增强汽车产业链和第一链韧性的重要保障， 也是对半导体产业能力提升的重要支撑。 ”

中国电子信息产业发展研究院副院长王世江由主办方提供。

王世江特别表示，当前汽车技术正在加速集成化，电动化、智能化、网联化已成为汽车产业发展的主要趋势，半导体是汽车产业“三化”升级的基础和动力，汽车半导体正在成为连接汽车和半导体两大产业的战略基点。

目前，全球半导体“硅周期”处于下行阶段，但汽车芯片领域保持逆向增长，成为增长最快的半导体细分市场之一，也是整个半导体行业新的强势增长点。

着眼于中国，王世江介绍，中国汽车芯片产业整体基础相对较弱，资本率相对较低。 近年来，在行业权威机构的引导和行业同仁的共同努力下，我国汽车芯片产业产能明显提升，但在技术积累、供货能力、产业对接等方面与国际领先水平相比仍有差距。 因此，如何推动我国汽车芯片产业的创新发展，成为业界共同探索的方向。

王世江指出，汽车芯片发展的龙头地区和企业有几个相似的特征，包括随时集成的产业模式、丰富的产品体系、突出的拳头产品、紧密绑定的下游客户。 以此为榜样，我国汽车芯片产业的发展也可以从三个方面进行发展。

一是提升产业链协同效应，促进设计、制造、封测企业紧密结合，对产品和工艺进行打磨迭代

二是持续深化技术创新，打造拳头产品，逐步丰富产品谱系，强化系统解决方案能力

三是持续推进多维度生产与使用对接，进一步加强供需信息交流，让更多芯片企业的好产品被用户看到，更准确地了解用户的需求。

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