top1 美国升级了对华出口管制新规，多地通过并实施了芯片法案。
2024年，美国将继续对中国高科技企业实施打压遏制政策，据集微统计，超过150家中国半导体相关机构和企业被列入实体清单。 10月，美国发布了升级版GPU出口禁令，进一步收紧了对中国在人工智能等领域的投资和出口的限制。 今年是美国《芯片法案》正式实施一周年，并宣布了第一笔补贴。 此外，包括欧洲、日本、韩国、中国台湾等在内的多地芯片法案已经通过或正式实施，全球半导体**链体系进一步碎片化。
前 2 名裁员滚动 半导体等高科技公司现在正在裁员和减薪
受全球经济增速放缓、消费电子市场需求低迷等因素影响，博通、高通、AMD、Arm、英特尔等芯片巨头普遍面临业绩压力，因此将采取降本增效等策略，引发一系列裁员降薪。 根据“裁员据FYI最新统计，全球已有1178家科技公司裁员超过26万人，预计2024年每天将有700多人失业，其中谷歌、诺基亚、亚马逊、Microsoft等裁员超过1万人。
前三半导体新能源**链转东南亚墨西哥受益
2024年，受地缘政治、劳动力成本、税收政策等因素驱动，环向转移趋势将进一步显现，半导体和新能源将成为主导产业。 半导体公司正在进一步寻求其供应链的多元化，导致半导体生产活动从传统的东亚中心转移到东南亚国家。 越南、马来西亚和新加坡等国家已成为主要受益者。 在新能源汽车领域，特斯拉以及众多中国车企和一链厂商也重点在墨西哥建厂，布局当地新能源产业链。
前4款车型引发算力军备竞赛，巨头自研AI芯片成为趋势
2024年，大模型引发的算力饥渴正在席卷整个行业。 为了降低成本，减少对英伟达的依赖，互联网和云厂商，包括谷歌、亚马逊、阿里巴巴、腾讯、Meta、Microsoft等互联网和云厂商，都在积极部署自主研发的AI芯片。 英特尔和AMD也相继发布了AI处理器，力求成为英伟达的替代品。 AI竞赛全面升级的背后，是全球科技巨头对算力的争夺，由此产生的算力军备竞赛将对HBM、CODOS、小芯片等存储和先进封装产业链产生拉动作用。
Top 5 OpenAI的“功斗”揭露AI监管漏洞，英美多国签署监管协议
去年 12 月，围绕 OpenAI CEO Sam Altman 离职问题，短短几天时间，就经历了“反转、反转、反转”的剧变，OpenAI 的“功斗”不仅暴露了一家人工智能公司的管理问题，也暴露了人工智能治理机制缺失的潜在风险。 2024年，一方面，生成式人工智能在全球范围内取得长足进步，另一方面，多地监管机构都在密切关注网络安全。 美国、欧盟和中国相继出台了人工智能监管法律或法规，旨在在促进创新与保护个人和企业权利之间取得平衡。
Top 6 英伟达收入30年来首次超过英特尔芯片行业
今年第三季度，在AI浪潮的推动下，英伟达的季度营收自2024年成立以来首次超过巨头英特尔，预计年营收将超过英特尔和三星，成为半导体行业前一名。 今年以来，大模型训练用GPU的市场需求一直处于较高水平，英伟达成为市场上唯一的高端GPU供应商，H100系列芯片在市场上难得一见。 英特尔和三星在营收方面一直领跑半导体行业，而英伟达的登顶，意味着半导体行业30年来首次出现新的营收领跑者。
Top 7 台积电在美国建厂遭遇巨大挑战，CHIPS法案宣布首笔拨款
今年以来，台积电美国工厂遭遇基础设施、人力资源、工会干预等一系列问题，原定于2024年量产的4nm工艺也将推迟到2024年。 另一方面，日本熊本的工厂进展顺利，预计将于明年完工。 2024年，美国通过了《芯片法案》，拜登承诺投资1000亿美元，为在美国制造芯片的半导体公司提供补贴。 然而，到目前为止，只有英国贝叶系统集团的美国子公司获得了3500万美元的融资，这家半导体巨头在美国建厂的计划被推迟，可能会打击拜登将芯片制造回归国内的雄心。
TOP 8 美光国内未通过安全审查，关键基础设施领域产品被禁
今年3月，美光受到中国监管机构的调查。 5月，经审查发现美光产品存在严重的网络安全问题，对我国关键信息基础设施链造成重大安全隐患，影响我国对关键基础设施领域相关企业采购美光产品的禁令。 今年第一季度，美光亏损23亿美元，为近20年来最大。 根据美光发布的2024年年报，中国大陆营收为22亿元，约占总营收的14%，是美光的第三大市场。
TOP 9 存储行业减产效果显示德拉姆·南德触底
2024年，受宏观经济、消费需求低迷、服务器市场疲软等因素影响，三星、海力士、美光、西部数据、铠侠等全球内存主机厂将集体启动减产计划，削减资本支出。 自今年7月底8月初触底以来，在AI浪潮的带动下，DRAM和NAND闪存芯片**在四季度保持了上升趋势，存储产业链复苏势头强劲。 存储行业的复苏为消费电子行业寒冬的结束带来了希望。
芯片行业十大并购案 博通690亿美元收购VMware案
11月，博通宣布正式完成对虚拟软件服务提供商VMware的收购，这笔690亿美元的交易成为半导体行业最大的并购交易。 通过此次收购，博通将能够加强其在云和数据中心领域的软件能力，以实现业务多元化并减少对芯片的依赖。 2024年，在全球半导体行业下行周期的背景下，行业并购仍将活跃。 随着先进制造工艺带来的芯片设计复杂度的增加，以及生成式AI和大模型的出现，EDA、AI等领域的并购正在集中。