智通财经获悉，光大**发布研报称，PEEK具有优异的耐热性、耐磨性、耐疲劳性、耐辐射性等综合性能，性能明显优于其他工程塑料或金属材料。 在半导体工业中，PEEK可以承受高达260摄氏度的高温和各种化学品，从而减少晶圆冷却时间并提高生产率。 凭借其优异的性能，PEEK正在逐步取代PPS等主流CMP挡圈材料，总体来看，未来对PEEK的需求有望继续增加。 此外，全球半导体产业的复苏和中国大陆晶圆代工产能的持续扩张，也提振了PEEK需求。
光大**的观点如下：
PEEK在半导体行业有着广泛的应用，具有广阔的前景
PEEK具有优异的耐热性、耐磨性、抗疲劳性、耐辐射性、抗剥离性、抗蠕变性、柔韧性、尺寸稳定性、耐冲击性、耐化学性、无毒、阻燃性等综合性能，其性能明显优于其他工程塑料或金属材料。 在半导体工业中，PEEK可以承受高达260摄氏度的高温和各种化学品，从而减少晶圆冷却时间并提高生产率。 同时，PEEK颗粒的低生成率和高纯度可以减少晶圆脱气量和可萃取物量，降低晶圆静电击穿的概率，显著提高晶圆良率。 因此，PEEK被广泛用于制造高性能塑料零件，如CMP弹性挡圈、晶圆载体、晶圆夹等，PEEK及其复合增强树脂可以替代铜合金、不锈钢、PTFE、PPS等传统材料。 此外，通过在PEEK中添加抗静电材料，可以减少静电的影响。
PEEK可用于CMP固位环，预计需求量将持续增加
CMP是IC制造过程中实现晶圆表面扁平化的关键技术，抛光头及其压力控制系统是最关键、最复杂的部件。 CMP挡圈应具有高耐磨性、高纯度、高加工精度、高材料稳定性和低振动等特点，以降低晶圆中微划伤的概率，并应选择相应的材料进行匹配，目前PPS和PEEK主要采用两种材料。 根据SEMI数据，全球CMP设备市场规模为2278 亿美元，17-22 年的复合年增长率为 42%，CMP设备在中国大陆的市场规模为666亿美元，同比增长359%，17-22 年的复合年增长率为 248%。随着半导体技术的不断进步，芯片制造技术的升级，以及第三代半导体产业的快速发展，对CMP设备的需求不断增加，带动了对CMP固定环的需求。 同时，CMP设备一般预计更换10年以上，而CMP挡圈是消耗品，更换频率会更高。 此外，PEEK正以其优异的性能逐步取代PPS等主流CMP挡圈材料，预计未来对PEEK的需求将持续增加。
全球半导体产业复苏和中国大陆晶圆代工产能持续扩张，提振了PEEK需求
2024年，全球半导体行业仍将以去库存为特征，行业将进入下行周期，这将对上游半导体材料的需求产生负面影响。 但自2024年第二季度以来，国内半导体行业总体呈现复苏态势。 根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年Q1-Q3单季度全球半导体销量为6亿美元，同比下降5%，跌幅继续收窄。 世界半导体统计组织 （WSTS） 将在 2024 年将全球半导体市场同比增长 11%8%至5760亿美元，复苏步入正轨。 同时，中国大陆晶圆代工产能持续扩大，在12英寸晶圆厂方面，截至2024年11月，根据全球半导体观察不完全统计，中国大陆目前共有31家12英寸晶圆厂在生产，总产能约118家每月9万片晶圆，预计未来5年新增24座12英寸晶圆厂，总规划产能222座每月 30,000 片。 在目前计划的12英寸晶圆厂满产的情况下，到2024年底，中国大陆12英寸晶圆厂总产能将超过414万片月。 8英寸晶圆厂方面，根据国际半导体协会（SEMI）的数据，预计到2024年，中国大陆8英寸晶圆厂的月产能将达到每月170万片。
风险分析：下游需求不及预期，产品研发风险、客户验证风险、新增产能爬坡进度不及预期。