晶圆巨头正式宣布退出，以避免与内地厂商竞争 新潮IC早报

九凤山实验室近日宣布，全球首款8英寸硅光子薄膜铌酸锂光电一体化片近日下线。 该成果采用8英寸SOI硅光子片键合8英寸铌酸锂片，单片集成光电收发器功能，是目前世界领先的硅基化合物光电集成技术。 这一成果可以实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片的规模化制造。 该成果由九峰山实验室和重要的产业合作伙伴共同开发，并将尽快实现商业化。 （AI核心世界）。

近日，PSMC董事长黄崇仁在**交流会上宣布，2024年将是公司运营转型之年。 这一转型战略的核心是逐步退出面板驱动IC和传感器领域的竞争，以避免与中国大陆制造商的激烈竞争。 黄崇仁表示，此次转型不仅是为了规避中国大陆市场压力，也是公司谋求长远发展的必然选择。 PSMC拥有存储技术，是第一家可以将CPU逻辑芯片与存储芯片堆叠的公司，堆叠技术不会输给台积电。 此外，PSMC总经理谢再聚透露，节后仓储代工和成熟工艺逻辑代工客户需求迫切。 （中国时报新闻网）。

根据eToday的一份报告，三星将开始测试英伟达Omniverse平台的“数字孪生”技术，以提高芯片制造工艺的良率，并缩小与台积电的差距。 数字孪生技术创建了现实世界的虚拟副本，然后使用人工智能 （AI） 和大数据来分析潜在问题。 如果将该技术应用于芯片工厂，可以显着减少产品缺陷。 （科创委**）。

中国光刻机进口荷兰：同比增长183台8%，前三大进口来自上海、湖北和北京;

2、机构：预计2024年全球半导体营收增长17%至6000亿美元;

3、据悉，英伟达H200 B100芯片订单强劲，台积电3 4nm产能接近满载;

4、湖北：拟建光电信息产业，总规模100亿元;

5、长电科技：子公司6以24亿美元收购盛迪半导体80%股权;

6、代理商：HBM3E竞争加剧，2024年韩国厂商仍将占据HBM92%的份额。