金建光电半导体公共技术服务平台奠基仪式成功举行！

2024年2月28日上午金建光电半导体公共技术服务平台及检测仪器研发基地新项目增城市经济技术开发区核心区隆重奠基活动隆重举行，区直有关部门、宁西街道相关领导及项目相关单位代表出席奠基活动，共同见证这一历史性时刻。

方方博士，金健实验室主任。

仪式现场，工程机械整齐排列，狮子舞动吐出祝福和绿色，锣鼓鞭炮响起庆祝。 金健实验室董事长方芳博士庄严宣告项目正式破土动工，并与出席活动的领导和嘉宾共同奠基。

奠基仪式启动。

合影。 新项目占地面积6670平方米，将建设两栋建筑，包括分析测试中心和可靠性测试车间，总建筑面积为2超过30,000平方米

项目建成后，金健将成为光电半导体芯片及器件分析测试领域的龙头企业，迎来前所未有的发展格局。 金健将构建贯穿全产业链的公共服务平台体系，为光电产业的产品研发、来料检验、生产及可靠性验证提供一站式行业解决方案，以及论坛、培训、仪器设备、光电元器件供需平台等产业配套服务，将有力支撑光电产业的完善半导体领域和产业创新能力，引领产业链集聚发展，带动增城区万亿级产业集群自主创新和可持续发展，提升中国光电半导体产业的引领力。控制。