AMD的下一代“声波”APU首次亮相或基于Zen 6架构，采用3nm工艺制造

Gamma0Burst 是一个专门从事数据挖掘的 LinkedLN 配置文件，特别关注主要半导体公司员工的 LinkedLN 配置文件。 在最新的更新中，分享了AMD未来APU的计划，显示了几个不同的代号，其中有些型号尚未发布或公开。

Strix Point是很久以前出现的代号，是一款被寄予厚望的APU，采用4nm工艺。 CPU部分引入ZEN 5+ZEN 5C的混合架构，为4+8设计，GPU部分的CU数量将增加到16个，基于RDNA 35 架构，增加了基于 XDNA 2“Ryzen AI”的新 NPU。 Strix Point 预计将于 2024 年第二季度或第三季度发布，取代现有的 Hawk Point Ryzen 8040 系列。

Sarlak 是一款高端 APU，以前叫 Strax Halo，显示器和 Strax Point 的 I-O 芯片配置不同，说明两者都采用小芯片设计。 它的 CPU 部分有多达 16 个内核，基于 RDNA 35 3+架构的GPU部分可以提供40个CU，图形性能可以与一些移动独立显卡竞争，预计将于2024年下半年发布。

Kracken Point 可能在 2025 年发布，CPU 部分也是 ZEN 5 + ZEN 5C 的混合架构，可能是 4+4 设计，GPU 部分是 8 RDNA 35 架构的 CU 有可能取代 Steam Deck 中使用的梵高。 有传言称，Kracken Point 最初打算采用 RDNA 4 架构，但最终放弃了它。

首次出现的代号 Sound W**e 应该是下一代 APU，采用 3nm 工艺制造，计划于 2026 年发布。 目前信息不多，预计采用ZEN 6+RDNA 5架构的组合。