2024 年被称为 AI 手机的第一年，三星 Galaxy S24 在韩国畅销，在短短 28 天内就突破了 100 万部，打破了该机型的销售记录。 由此可见，AI技术的应用将加速行业换代浪潮的到来，手机销量或将迎来爆发式增长。 相比之下，苹果的 iPhone 15 自 2023 年 9 月发布以来销量大幅下滑，面对下滑，苹果放弃了雄心勃勃的造车计划，全面转向 AI 战场。
三星 Galaxy S24 的 AI 功能主要用于翻译、搜索和成像等领域。 翻译功能包括实时翻译和同声传译，为用户提供更高效的服务。 搜索功能侧重于“即时圆圈搜索”，改变了传统的搜索方式。 成像 AI 能力可以智能填充**，以改善用户体验。
AI手机在市场上掀起了新一波浪潮。 三星打响了AI手机的第一枪，各大品牌纷纷效仿
三星打响了2024年移动AI的第一枪，谷歌模特加持galaxys24，全新搜索亮相，可以通过画圆圈进行搜索。 下一代旗舰 Galaxy S24 是第一款配备大型型号 GeminiPro 和谷歌云平台 VertexAI 上强大的 ImageN2 的智能手机。 除了三星品牌，在近日举办的以“未来第一”为主题的世界移动通信大会（MWC2024）上，荣耀宣布将与高通、Meta携手，在设备端推出一款70亿参数的大模型。 OPPO也正式宣布，将全力聚焦AI领域，还将在2024年第二季度推出一系列生成式AI功能，包括AI消除。 此外，2月29日晚，魅族首款开放AI终端魅族21Pro正式发布，魅族21Pro可实现AI语音助手、AI图库等多项AI功能，可用于专业知识问答，还可以根据自然语言生成文字或**，还可以帮助用户根据用户需求自动生成消息回复和创建长文本。 同时，华为HarmonyOS4系统与盘古机型全面对接，基于多模态机型技术的“智能地图”功能在旗舰手机上出现，AI手机的出现改变了人们的生活。 未来，华为Mate70、iPhone 16等产品的AI能力最受期待，多品牌AI手机的竞争已经开始推动移动设备的升级。
手机出货量下滑，AI手机有望扭转下滑趋势
IDC发布的报告显示，2023年全球智能手机出货量创下10年来最低水平，第四季度仅增长8%，全年手机出货量为117亿台，同比下降32%。未来，AI手机带动的手机换代有望扭转这一颓势，而中国作为新兴市场，也是手机增长的重要驱动力。
据IDC数据显示，2023年全球下一代AI手机出货量为051亿台，出货量预计达到17亿部，约占智能手机总出货量的15%; 虽然2024年AI手机在中国市场的渗透率低于全球（132%），但2024年后份额将快速攀升，中国AI手机销量有望达到15亿台，市场占有率超过50%。 图3（IDC**AI手机渗透率）。未来，随着AI手机渗透率的加快，消费电子产业链将迎来新一轮周期。
AI技术成为趋势，引领新一轮硬件创新
近日，一种新技术产品诞生了——NPU，即神经网络处理单元，它可以在电路层模拟人类神经元和突触，用深度学习指令集直接处理大规模神经元和突触，一条指令完成一组神经元的处理。 与CPU和GPU的冯·诺依曼结构相比，NPU通过突触加权将存储和计算集成在一起，从而提高了运营效率。
NPU是ASIC芯片的一种，目前主要用于深度学习、机器学习等人工智能任务，与GPU和CPU频繁交互不同，NPU加速的神经网络计算效率更高，未来也将广泛应用于AI设备中。
以骁龙 8Gen3 为例，采用的高通 AI 引擎具有强大的移动设备 NPU，集成了升级的硬件加速单元、微切片推理单元、增强张量、标量和矢量单元，所有这些都以 2 倍的带宽共享一个大共享内存。 支持 INT8+INT16 的混合精度和 INT4、INT8、INT16 和 FP16 的所有精度。 根据 Heart of the Machine 的说法，它的性能比其前身提高了 98%，能源效率提高了 40%。 骁龙 8gen3 首次支持运行 100 亿参数的模型，规模已达到 100 亿。同时，生成图像的时间已缩短到不到 1 秒，这是最快的速度。 在运行 Meta 大型语言模型 LLAMA2-7B 时，骁龙 8Gen3 每秒可以生成 20 个代币，这也是手机端速度最快的之一。 除了新硬件技术的诞生，传统电子设备在AI手机中也需要更新。
大模型算力需要足够的内存，技术更新推动产品迭代
大型模型的实现不仅需要算力的配合，还需要足够的内存空间进行部署。 目前，设备端实现的大模型主要基于数十亿个参数，更高规格的模型由于需要更多的内存使用，短期内难以商业化。 在求解路径方面，在高度集成的NPU的情况下，需要增加终端本身的内存配置。 未来，如果NPU像GPU一样独立，其显存需要进一步发展，以平衡芯片的存储、传输和算力，从而为终端模型在理想状态下运行提供全方位的支持。 以vivo为例，已经形成了一条新的技术路径。 未来，新的存储产品也将面临升级，这将带动行业需求。
算力的放大导致功耗增加，散热器件市场扩大
散热能力也是高算力芯片的一大瓶颈，随着AIPC和AI手机上搭载的机型规格的不断提升，NPU性能的释放可能会变得更加激进。 目前，在消费电子终端和手机方面，不锈钢VC均热板已逐渐取代铜VC均热板成为散热的主要力量; PC的散热方案一般以组合形式呈现，而散热模块从结构上主要包括散热底座、热管、散热片、散热风扇等物体。
投资建议：
目前，在人工智能的背景下，各大行业已经开始向它靠拢，三星是今年率先推出AI手机的品牌，这带动了市场热度，而目前市场有望诞生在苹果和华为等厂商的新款AI手机上，如果功能也超出预期， 有望带动市场第二波热潮，尤其是今年手机发布会前后，AI手机的概念更应该以跟踪为主。
建议注意：AI手机、AIPC、消费电子产品、电子设备。
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