对于移动设备（如移动电话），BGA、CSP 或 POP 等面阵封装容易出现掉落故障，当这些封装组装到印刷电路板上时，需要加固。 虽然底部填充胶是一种替代解决方案，但由于涉及额外的固化步骤，它增加了制造成本并降低了温度循环可靠性。 因此，环氧树脂助焊剂法是首选，无需固化步骤。
将回流焊阵列封装到印刷电路板上时，环氧树脂助焊剂用作助焊剂，然后在回流焊后自行固化，无需额外的固化步骤即可提供所需的增强材料。 由于焊盘塌陷是许多便携式设备的主要故障模式，因此环氧树脂助焊剂是任何聚合物增强解决方案的低成本和可靠 SMT 组装的首选。
图1环氧树脂助焊剂喷射和浸渍工艺。
环氧树脂助焊剂具有自组装和自校正功能。 焊后固化环氧树脂提供绝缘、防腐蚀和可靠性增强，并且与底部填充胶、粘合剂等兼容，提供额外的设备保护和机械强度。 环氧助焊剂胶粘剂可以通过浸渍或印刷的方式涂在顶部组件上，然后将它们放置在底部组件上，然后进行回流焊接。
图2POP 封装在层中。
环氧助焊剂在POP层压封装中的应用有几个优点：
1.高精度定位：有效防止贴装过程中顶部部件的位移和倾斜，保证部件的准确定位。
2.减少缺陷：环氧助焊剂有效抵抗回流焊过程中顶部元件的翘曲和变形，从而减少假焊、开路、球窝等缺陷的发生。
3.提高连接强度和可靠性：增强顶部组件与底部组件之间的连接强度和可靠性，增强抗剪、抗拉和抗冲击性能。
4.部件保护：环氧助焊剂有效密封单个凸块，防止湿气、灰尘、杂质等侵入，延长部件使用寿命。
综上所述，环氧助焊剂在POP层压包装中的应用具有显著的优势，可以提高产品的性能和质量，降低制造成本和风险。 环氧助焊剂是一种新型材料体系，值得在半导体封装、印刷电路板组装，甚至叠层封装（POP）等一些新兴组件工艺中得到广泛应用。
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