台积电将于2024年量产2nm工艺，苹果将率先使用

苹果的 Mac 和 iPhone 芯片可能是迄今为止最强大的芯片，为 3 纳米。 不过，新报告指出，苹果正在努力开发3nm下一代芯片，虽然尚未得到证实，但考虑到苹果一直支持台积电的先进制造工艺，仍然值得关注。

有传言称，苹果已经在开发2nm芯片，但目前尚不清楚何时问世，也不清楚哪些设备将首次推出。 苹果采用了5nm，iPhone 15 Pro系列的M3 Mac芯片和A17 Pro芯片都是3nm。 随着中端产品的要求越来越高，电池寿命更长，更先进的工艺使芯片能够容纳更多的晶体管，从而提高性能和能耗。

苹果的 3nm M3 芯片用于 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 笔记本电脑和 24 英寸 iMac 台式机，同样的芯片将用于 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air。 OLED iPad Pro也有望使用相同的芯片，使其成为迄今为止最快的iPad。

台积电将在2025年生产2nm，并已向客户提供样品，因此苹果决定采用台积电2nm，其他NVIDIA、AMD等也有兴趣。 台积电表示，由于对高性能计算和智能手机的强劲需求，原计划是在两个2nm高雄的基础上再增加一个，在三个2nm工厂量产后，高雄将成为台积电2nm的重要基地。 最早规划2nm工厂的新竹宝山将根据市场需求决定哪家生产2nm，近日通过了中科的资本审查，6月份还有一家2nm工厂分配给台积电，2nm工艺将全面爆发，除了满足市场需求外，还将为台积电带来好处。