HBM 代表高带宽内存，是一种用于需要大量数据的数据密集型应用的 DRAM，HBM 的作用类似于数据的“中转站”，即将图像数据（例如用于帧缓冲区和图像）保存到帧缓冲区并等待 GPU 调用。
顾名思义，HBM 与其他 DRAM 的最大区别在于其超高带宽。 最新 HBM3 的带宽最高可达 819 GBS，而最新 GDDR6 的带宽仅为 96 GBS，而 CPU 和硬件处理单元常用的外部存储设备 DDR4 的带宽仅为 HBM 的 1 10。
超高带宽使 HBM 成为高性能 GPU 的核心组件。 自去年ChatGPT问世以来，HBM作为AI服务器的“标准”，开始刷出它的存在感。 从“鲜为人知”的高岭土花，变成了大厂争相的“香饺”。
晚期催化：
AI：算力齐头并进，HBM 是重中之重。 英伟达于 2023 年 11 月 13 日正式发布了全新的 H200 GPU。 H200 具有相同的计算能力，但内存容量已从 80GB 增加到 141GB，内存规格已从原来的 HBM3 升级为 HBM3E。 HBM3E 的内存速率高达 48TBS，这将大大提高推理能力。
AI 将在 7 年内推动 HBM 需求增长 200 倍。 2023年11月14日，SK海力士副会长兼联席首席执行官朴正浩透露，海力士高带宽内存（HBM）出货量将在2023年大幅增至50万台，预计到2030年将达到每年1亿台。
重点瞭望名单：
1. Shannon Xinchuang （300475）.
现价： 3656、总市值：3656亿。
主营业务：电子元器件分销。
核心竞争力：授权品牌优势、客户资源优势、管理团队优势、客户优势、技术创新和专利保护优势、产品优势。
2. 雅克科技 （002409）.
现价： 5318、总市值：25310亿。
主营业务：主要从事磷酸酯阻燃剂等橡塑助剂的研发、生产和销售。
核心竞争力：核心产品优势、产品多样性优势、技术研发优势、产品先进性和技术优势、质量管理优势、规模化运营优势、有机磷阻燃剂领先者、市场优势、成本优势、技术优势、无卤趋势。
3. 亚创电子 （301099）.
现价： 3763、总市值：3010亿。
主营业务：电子元器件授权经销。
核心竞争力：业务资源优势、分销业务——连锁服务+技术服务、客户资源优势、分销业务——客户、业务资源优势、细分市场优势、电源管理IC业务——核心技术人员储备、电源管理IC业务——技术研发优势。
4.申工股份（688233）。
现价： 2079、总市值：3541亿。
主营业务：硅零部件及半导体大尺寸硅片。
核心竞争力：技术优势、质量优势、细分行业领先优势、客户优势、产品优势。
5.华亚智能（003043）。
现价： 4020、总市值：3216亿。
主营业务：精密金属制造。
核心竞争力：提供专业的精密金属制造解决方案，质量优势，客户资源优势。
以上内容仅供学习交流，不构成投资建议，不作为投资决策的依据。