人工智能芯片在智能设备中发挥着核心作用，整合了计算机科学和半导体芯片两个领域的知识。
在计算机科学领域，AI芯片涉及高效智能算法的研究，而在半导体芯片领域，研究人员致力于将这些算法有效地实现在硅晶圆上，从而创造出可以与配套软件相结合的物理产品。
目前，用于人工智能深度机器学习的芯片主要有三种类型：GPU、FPGA 和 ASIC。 短期来看，GPU仍将保持其在AI芯片领域的领先地位，而FPGA的增长速度将逐步加快。
最近，OpenAI 的首席执行官公布了一项雄心勃勃的计划，计划筹集高达 7 万亿美元，以改变全球半导体行业并推动通用人工智能 （AGI） 的发展。 该计划旨在解决OpenAI在开发过程中面临的硬件限制，尤其是AI芯片的短缺。
如此庞大的资金规模，直接震惊了世界，也体现了各大巨头对AI技术的坚定决心和强大信心。
为了应对这一挑战，经过深入的研究和分析，我发掘了5家具有潜在“AI芯片概念”的龙头企业，尤其是最后两家，值得关注。
首先，我们来看看超华科技。
公司参股公司星泰半导体科技（上海）**是一家集成电路芯片设计公司。 他们的主要产品是ITU-T GHN技术标准芯片和模块，还提供基于同轴和双绞线的网络传输解决方案以及基于电力线的智能家居和安全网络解决方案。
第二家公司是明普光磁。
该公司的产品应用了半导体和芯片技术。 该公司的全资子公司广州安盛半导体科技有限公司涉及集成电路、半导体和芯片技术。 此外，公司参股的湖北安辰和深圳东飞凌均从事芯片封装业务。
第三家公司是瑞能科技。
该公司经销集成电路产品，主要是集成电路芯片和其他电子元器件。 这些产品包括微控制器芯片、功率器件和模块、电源管理和驱动芯片、模拟和混合信号芯片等。
最后两个，被选中，是最重要的。
第四：002xxx
公司研发项目之一“一流的自动点胶机”，可实现半导体芯片封装等功能，并已实现小批量生产。
第五名：600xxx
近三年来，公司子公司Ovia先后完成了核心产品的芯片国产化和替代研发，并发布了多款AI主机和AI摄像头，实现了内置AI算力。
（最后一个，头像是一个小信封，是8，马上就显示出来了，不是平庚区）。