什么是芯片胶?
芯片胶是电子领域的关键材料,是用于电子主板上芯片封装的胶水,主要用于电子设备制造过程中的芯片固定和封装。
切屑胶的作用是什么?
在PCBA工艺中,芯片胶用于将芯片与基座或电路板紧密固定,以保证芯片在电路板上的稳定性和可靠性。
它不仅可以用于固定芯片,还可以用于保护焊点、基板和元件封装。 并且还具有绝缘、防潮、填充、缓冲等功能,对保护芯片、延长芯片寿命有显著作用。 切屑胶还可以帮助切屑抵抗各种环境因素的侵蚀,如防摔、防霉、防腐、防盐雾、抗酸碱、抗硫化、抗老化,并能承受高低温冲击和高温高湿条件。
目前,点胶技术正在向非接触式转变,芯片封装加工行业是最早应用喷射点胶的行业之一。
此外,“胶合芯片”是另一个概念,是指在先进封装中通过异构集成技术将两个或多个芯片堆叠在一起形成的芯片。 该技术无需额外优化即可实现多个计算内核之间的数据交换,有效提高芯片性能并降低芯片成本。 例如,苹果的 M1 Ultra 芯片就是通过类似的技术连接两个 M1 Max 芯片制成的。
一般来说,芯片胶在电子器件的制造中起着重要的作用,是保证芯片性能稳定、延长使用寿命的关键材料之一。 如果您想了解更多关于芯片胶的信息,可以咨询芯片胶制造领域的专家汉斯新材料。
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