工程 CAM 知识共享 （1）.

一：检查钻孔锉。

1：使用孔到盘命令dfm修复垫卡扣移动右钻，正常默认可以，如果偏移量较大，则卡扣最大值改为2mil（禁止使用盘到孔命令，否则垫片容易跑偏，如图所示）。

检查是否有重孔，如有重孔，一般情况下，手动删除小孔，保留大孔，如果金属化孔与非金属孔重叠在一起，非金属孔用两钻电镀，单边切割铜2mil。 用钻锉和孔图检查孔，特别注意Protel系列单面垫产生的孔，孔图和钻孔锉必须一一对应（一般情况下，单面垫产生的孔在孔图中没有标识，这种情况需要与客户确认是否需要钻孔， 孔的性质和内层的连接关系）;使用 PTH 的分析信号层检查（外层）缺失焊盘来检查是否存在孔和圆盘。

2：检查是否有槽口的描述，用钻孔文件和孔图核对，注意槽的描述可能隐藏在孔图中（一般槽会在孔图中标有椭圆形或正方形），如果有槽，注意内负极板隔离盘或花垫的形状是否与形状一致的插槽，如果不一致，则需要更换;

3：当需要加钻孔检查孔图时，需要看孔符号图客户孔径标识，当客户尺寸有长*宽时，需要做一个槽孔。

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八 8 三 68.