半导体废水处理特点分析

随着半导体废水处理技术的快速发展和消费者需求的增加，半导体工厂排放的含氟废水急剧增加，产生的络离子种类也有所增加。 各工序处理的废水不同，腐蚀性基材产生的废水主要是氢氟酸，排放量最大。 为了防止此类废水造成的污染和生态破坏，必须努力降低废水中的氟化物含量。

半导体工厂的废水种类繁多，特别是含有有机溶剂（用于基材脱脂和清洁）或氢氟酸（用于基材腐蚀）以及各种化合物的氢氟酸废水。 虽然大多数有机溶剂得到**，但有些仍然混入废水中。 氟化物废水的氟化物含量较高，而氟化物废水的氟化物含量较低。 因此，高氟化物和低氟化物浓度的废水可以单独处理或混合在一起。

CPS Semiconductor 废水处理的特点包括承受冲击载荷的高能力和使用接触氧化工艺的平均停留时间超过 6 小时。 半导体废水处理具有除氮除磷功能，设备结构可调整，实现工业、生活、市政污水的处理。 接触氧化罐中的填料大多为软质填料，具有重量轻、强度高、理化性能稳定、比表面积大、生物膜附着力强、污水接触效率高、生物膜多等特点。