3月6日《科创板**》（记者 黄秀梅）。近日，成都莱普科技股份有限公司（以下简称莱普科技）已在四川证券监督管理局注册进行咨询，咨询机构为中证建设投资。
莱普科技成立于2003年，是一家集特种激光设备研发、制造、销售、服务于一体的高新技术企业。 公司总部位于成都高新区，在深圳和江苏设有两个分公司，在武汉和北京设有服务办事处。
截至目前，莱普科技已在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出30余种激光应用专业设备。
在产品方面，据其官网介绍，在晶圆制造领域，来普科技推出了IGBT晶圆激光退火、碳化硅晶圆激光退火、激光诱导结晶设备等产品。
在封装测试领域，公司先后推出晶圆激光切割机、Low-K晶圆激光开槽机、晶圆级打标系列等产品; 在精密电子制造领域，先后推出了激光辅助键合焊接机、自动载板X-out激光打标机、全自动基板激光打标机等。
据工商资料显示，莱普科技注册资本4818万元，目前实收资本1000万元
莱普科技董事长为叶向明，兼任成都东骏激光有限公司董事、东莞市东骏投资经理、北京鸿丰投资有限公司监事会主席。
叶向明终于从来普科技49中获益5%的股权，并成为公司的实际控制人。
科创板记者**“注意到，莱普科技现任总经理为黄永忠。 据公开资料，1990年7月至2001年3月，在209研究所工作，即中国兵器科学研究院西南技术物理研究所，该研究所是我国第一个开发激光技术应用的专业研究所。
2003年底，黄永忠参与莱普科技的成立，历任莱普科技生产技术部主任、副总工程师、总工程师、副总经理。
2023年9月，莱普科技与成都高新区签约，在高新区建设莱普科技全国总部和集成电路设备研发制造基地。
据介绍，上述项目总投资为166亿元，占地39亩，建筑面积65万平方米，已于2023年10月开工建设，预计2025年5月前通过竣工验收，2026年5月达到满产; 包括公司全国总部、技术中心、制造中心、服务中心及核心零部件研发及产业化基地，并将同步中科院半导体研究所半导体材料先进激光加工技术成都联合实验室和培训基地、四川省全固态先进激光工程技术研究中心成立和其他项目。
记者了解到，目前，成都集成电路产业已形成IC设计、晶圆制造、封装测试等较为完备的产业体系。 汇聚了英特尔、德州仪器、成都海光、华三半导体等国内外龙头企业，培育了嘉纳海威、瑞诚信微、沃特星源等本土企业，共计270余家。
今年2月7日，国家“909”工程集成电路设计公司、全国首批认证集成电路设计企业、国内FPGA企业成都华为正式登陆科创板，成为成都集成电路产业上市公司之一。
此前，成都集成电路产业链有专家表示，虽然成都拥有射频微波芯片、北斗导航芯片、信息安全芯片、功率半导体、IP核等特色设计优势，但在晶圆制造领域还需要进一步提升产业竞争力。
作为一家具备晶圆制造、封装和测试能力的激光设备制造商，来普科技可能会帮助成都丰富集成电路产业链，特别是提升其晶圆制造能力。
此外，据财联社星光资料显示，莱普科技拟IPO的咨询机构为中证建设投资**。 2023年至今，中证建设投资**共辅导了37家企业。 其中，2人已通过验收，其余处于咨询登记状态。