诚信 伟业 小回流焊工作流程

小型回流焊机的工作流程如下：

1.PCB准备：准备需要回流焊的PCB，包括单面或双面安装。

2.预涂焊膏：在要安装的元件的焊盘表面涂上焊膏。 锡膏的厚度应符合要求，锡层厚度应在100以上。

3.元件贴装：SMD元件的贴装可分为手动贴装和自动机器贴装两种方式。 对于双面板，还需要将A面和B面分开安装。

4.回流焊：将安装好的板放入回流焊机进行焊接。 回流焊是通过加热然后冷却固化来熔化锡膏，实现元件与焊盘的连接。

5.检查和电气测试：回流焊完成后，对焊板进行检查和电气测试，以确保焊接质量和电气性能符合要求。

PCB质量对回流焊工艺的影响有几个方面：

首先，焊盘镀层厚度不足会导致焊接不良，因为焊盘表面镀层的厚度会导致锡在高温下熔化不足，无法与元件很好地焊接。 一般来说，焊盘表面锡层的厚度应大于100。

其次，焊盘表面的污垢会导致锡层不润湿，从而影响焊料的质量。 如果PCB板表面没有彻底清洁，残留的污染物会影响焊盘表面锡层的润湿，导致元件焊接不好。

此外，如果湿膜位移导致元件放置在焊盘上，也可能导致焊接缺陷。

此外，如果焊盘在贴装过程中有缺陷，则组件无法牢固焊接或根本无法焊接。

对于BGA焊盘来说，如果显影不干净，就会有湿膜或杂质残留，这会导致焊接过程中无法上焊或虚焊的问题。 此外，如果BGA处的插头孔突出，BGA元件将与焊盘接触不足，容易断开电路。 此外，如果BGA处的阻焊层过大，铜会暴露在与焊盘相连的线路上，这也会影响焊接质量。

综上所述，根据工艺要求和质量标准，不同的因素会对回流焊工艺产生影响，需要在生产过程中严格控制和管理，以确保焊接质量符合要求。