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今天就给大家带来这本PCB板分类的百科全书！

《PCB板的分类和特性介绍》。

在PCB（印刷电路板）的制造过程中，电路板是PCB的基材。

PCB板也叫覆铜板，根据不同的应用需求，覆铜板使用不同的基础材料，下面就介绍一下不同类型材料的特点和应用领域。

什么是覆铜板？

业内一般表述为：覆铜板（全称覆铜板，英文简称CCL），是以木浆纸或玻璃纤维布为增强材料，浸渍树脂，单面或双面覆铜箔，经热压而成的产品。

可以简单地概括为：通过在不同绝缘板的一侧或两侧覆盖铜箔而热压而成的电路板基材。

覆铜板的主要材料大多可分为三种：

1.加固材料，起到物理机制和力量支撑的作用;

2、胶粘剂，起到粘接多层增强材料与铜箔和绝缘层的作用;

3.铜箔，为电路板提供材料，用于制作导体电路。

PCB板分类-刚性覆铜板

1.纸基材

结构：

2.复合基材

结构：

a/

b/

3.玻璃纤维基板

结构：

4.金属基板

结构：

5.高频板

注：陶瓷材料的主要类别有：氧化铝（Al2O3）、氮化铝（ALN）、氮化硅（Si3N4）和氧化铍（BEO）。

陶瓷基板的主流加工工艺包括：HTCC高温共烧陶瓷、LTCC低温共烧陶瓷、DBC直接铜压、DPC直接镀铜、AMB活性金属钎焊等。 不同的基板在性能方面各有优势。

聚四氟乙烯基体与陶瓷填料的膨胀系数大大降低，可加工性和电性能得到改善。

结构：a/b/

柔性覆铜板

1.柔性板

结构：

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