COB光源工艺

CoB（Chip-On-Board）工艺是一种将芯片直接封装在基板上的技术，具有封装密度高、散热性能好等优点。 下面是一个常规的 COB 流程：

基板准备：选择合适的基板材料，并对其进行清洁和表面处理，以确保芯片的可靠附着。

芯片键合：将芯片放置在基板上的预定位置，并使用粘合剂固定在基板上。

线材连接：使用金线或铜线等线材，将芯片的电极连接到基板上的引脚上。

封装材料涂层：在芯片和导线之间的连接点周围涂上一层封装材料，以保护芯片和导线并提供机械支撑。

固化和烘烤：将封装材料固化烘烤，使其硬化并形成稳定的结构。

焊接：采用焊接技术，将基板上的引脚连接到外部电路，以确保信号和电源的传输。

测试和质量检查：对COB封装的芯片进行功能测试和质量检查，以确保它们符合规定的标准和要求。

最终封装：根据需要，对COB封装的芯片进行进一步的最终封装，如安装外壳、标记芯片型号等。

需要注意的是，COB工艺可以根据具体需求和芯片类型进行调整和优化，而上述工艺只是一般的基本步骤。