美国向台积电和三星施压，但被中国加速超越
据分析，到2023年，中国在全球芯片制造能力中的份额将达到24%，而美国的份额将下降到11%。 美国近年来拨出500亿元人民币吸引台积电和三星在美国建厂，但这并没有改变美国在芯片制造业的衰落。
早期，美国逐渐意识到芯片产能的转移会对美国芯片的发展产生负面影响，因此美国宣布启动价值超过500亿元的芯片补贴计划，鼓励英特尔、美光等公司在美国扩大芯片工厂， 并向台积电和三星施压，要求其同意在美国设厂。三星同意在美国设立工厂。
然而，台积电和三星在美国设厂后，却发现美国承诺的差旅费和巨额芯片补贴，最终只给了台积电10%和三星13%的份额，相当于他们去美国之前的10%投资，然后美国又给了这些不愿意接受这部分芯片补贴的芯片制造企业更多的芯片补贴。
与此同时，台积电和三星去美国建厂，发现美国芯片生产成本没有增加50%，随后台积电去美国建厂，产业链人士指出，美国的芯片产量可能是台湾的三倍， 而台积电无线电半导体制造公司也无法吸引台湾最优秀的芯片生产技术人才。
台积电和三星的冲突自然也影响了美国芯片厂商：英特尔4最先进的工厂建在爱尔兰而不是美国，这推迟了美国芯片产能的恢复，结果美国在全球芯片生产中的份额持续下降。
与美国不同，中国几年前就决定积极发展芯片制造业。 由于美国阻止ASML等先进芯片设备厂商向中国提供先进芯片设备，中国决定先开发成熟的工艺，于是成立了几十家芯片工厂。
2016年，中国芯片制造能力超过美国，到2020年，中国芯片制造能力将达到全球市场份额的16%，而美国的份额将下降到12%，这表明中国芯片制造能力的强劲扩张正在产生影响。
同时，随着芯片制造能力的快速扩张，我国的芯片设计产业也在蓬勃发展，存储芯片、模拟芯片、射频芯片等行业已经填补了国内空白，这些芯片的制造工艺可以超过10纳米，我国对大规模生产工艺的要求，可以进一步支撑我国芯片产能的扩张来满足。
去年下半年以来，中国芯片企业纷纷开出极具竞争力的代工厂**，迫使三星、台积电、EGing等降价，这将对全球芯片产业产生重大影响，这从中国芯片产业的大规模扩张中可见一斑。
美国已经拨款500多亿元扩大芯片产能，同时提高技术水平，但现在看来，目标已经没有实现，芯片产能落后于中国，先进技术水平仍然赶不上台积电和三星，美国的芯片非常没有吸引力， 中国芯片在现有设备上实现了快速发展，同时凸显了美国芯片产业正变得越来越不进取。