高通刚刚在 MWC 2024 上宣布了 X80 调制解调器，但在推出 FastConnect 7900 连接套件时，它还有更多技巧。
这是该公司在其高端移动芯片组中看到的最新一代品牌无线连接套件，我们预计它将为骁龙 8 Gen 4 处理器中的非蜂窝连接提供支持。
高通表示，6nm芯片是第一款集成Wi-Fi、蓝牙和UWB连接的芯片，无需通过单独的芯片实现UWB。 这是否意味着任何使用带有 FastConnect 7900 的 Snapdragon 处理器的手机都支持 UWB？ 还是智能手机制造商还需要实施额外的硬件？
是的，UWB作为单芯片解决方案完全集成，“高通在回复电子邮件询问时告诉我们。
我们还询问该公司，Android OEM厂商是否需要支付许可费才能使用集成的UWB解决方案，但该公司重申，“所有特性和功能都可以作为单芯片解决方案使用。
不过，高通在简报会上补充说，这种集成方法释放了可用于更大电池或其他东西的空间。
尽管如此，集成UWB硬件仍然是一件大事，因为该技术传统上仅限于高端旗舰手机。 例如，Galaxy S24 缺少 UWB，而 S24 Plus 和 S24 Ultra 则有。 UWB 用于更精确的物体查找（例如 *** 标签）、数字车钥匙和改进的智能家居控制。
人工智能也在这里亮相，高通声称这是第一个“人工智能增强的Wi-Fi系统”。 这家芯片制造商表示，它正在使用人工智能来了解你在做什么，并做出相关调整（例如最大限度地减少通话期间的延迟）。 无论哪种方式，该公司都表示，与Snapdragon 3 Gen 7800中的FastConnect 3套件相比，预计功耗将降低30%。
此外，FastConnect 7900 平台还支持多设备功能的 Wi-Fi 高频段同步，例如 Snapdragon Seamless，以及该公司用于通过 Wi-Fi 传输音频的 XPAN 技术。
FastConnect 7900 预计将于今年下半年在设备中推出，表面上是在 Snapdragon 8 Gen 4 处理器中。
这几年，在苹果的推动下，UWB已经风靡全球，但像高通这样的巨头纷纷推出集成UWB的芯片，这无疑会对第三方UWB芯片厂商产生影响。
三星也有UWB芯片
三星电子去年年初宣布推出其首款超宽带 （UWB） 芯片组 Exynos Connect U100，用于移动、汽车和物联网设备。 据这家韩国公司称，新的硬件解决方案可以提供精确到“个位数厘米”的距离测量。 该公司推出了 U100 作为其新品牌 Exynos Connect 短距离无线解决方案系列的一部分，该系列还涵盖蓝牙和 Wi-Fi 产品。
自 2019 年底 UWB 被纳入 iPhone 热潮以来，其势头一直在增长。 它基于IEEE 80215.4z标准，使用宽频谱（500 MHz至几GHz）和高频（6.5 GHz 至 9 GHz），远离繁忙的 ISM 频段 24 ghz。它在三维空间中提供低功耗、短距离定位（“精细测距”），通常距离约为 200 米，定位距离约为 10 厘米。
除了高精度定位物体外，它还可以使用无线电之间的距离测量来跟踪它们，并计算到达时间（TOA）和到达角度（或运动; aoa）。测距是通过对设备之间的雷达信号进行飞行时间（TOF）测量来实现的。 FIRA（精细测距）联盟表示，UWB在精度、可靠性和功耗方面优于其他短程技术，“遥遥领先”。
三星表示，U100提供“个位数厘米的精度，不到五度”。 它指出，在具有挑战性的室内环境中跟踪位置时，其定位精度非常有用，例如没有 GPS 的仓库和工厂。 在运行需要精确实时跟踪移动的人员和物体的应用程序时，它也很有用，例如 AR 和 VR 服务，以及直接资产跟踪。
它指出，它在远程支付和智能钥匙解决方案以及智能家居和智能工厂中越来越受欢迎。 U100 符合汽车连接联盟 （CCC） 数字钥匙标准，因此支持 UWB 的智能手机可以安全地与车辆交换信息。 U100 的省电模式使其能够跟踪在电池电量有限的情况下运行的标签;它还配备了加扰时间戳序列 （STS） 功能和安全硬件加密引擎，以防止外部黑客攻击。
U100 将射频 （RF）、基带、嵌入式闪存 （eFlash） 存储器和电源管理 IP 集成到单个芯片中，这对于紧凑型设备非常有用。 U100 已通过 FIRA 联盟认证;三星是该集团的创始成员之一，该集团还包括苹果、博世、思科、谷歌、HID、恩智浦、高通和泰雷兹等。 值得注意的是，恩智浦和意法半导体是UWB芯片的先行者。
三星连接开发团队执行副总裁Joonsuk Kim表示：“我们的 Exynos Connect U100 将先进的测距和定位功能与强大的安全性相结合，实现了人与日常物体之间的超连接，从而在定位和定位领域实现了一系列新应用。 位置跟踪......我们致力于推动短距离通信解决方案的创新。 ”
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