晶圆是制造半导体器件的基本材料，通常是由高纯度单晶硅通过一系列复杂工艺制成的薄片。
在集成电路（IC）和微电子工业中，晶圆应用广泛，其表面通过光刻、掺杂、蚀刻形成各种电路结构，最后切割成独立的芯片（裸片），然后封装成各种电子元件，如处理器、存储器、传感器等。
晶圆尺寸有多种尺寸，如6英寸、8英寸和12英寸（直径约为150毫米、200毫米和300毫米），晶圆尺寸越大，同一晶圆上可以生产的芯片数量就越多，可以提高生产率并降低成本。
此外，随着科学技术的发展，还有砷化镓、氮化镓等化合物半导体制成的晶圆，用于制造特定类型的半导体器件，如射频器件、光电元件等。
硅片如此重要，那么硅片是如何生产的呢？ 晶圆制造过程中最关键的设备之一是光刻机，它负责将设计的电路图案精确转移到晶圆表面的光刻胶层，这一过程是集成电路制造中必不可少的步骤，决定了芯片的微观结构和性能。
在全球范围内，荷兰公司ASML是高端光刻机领域的领导者，特别是在极紫外光刻（EUV光刻）技术方面，是目前唯一一家可以提供商用EUV光刻机的制造商，主要用于制造7nm和更先进工艺的芯片。
此外，日本还有佳能、尼康等公司，主要通过传统的深紫外（DUV）光刻机和其他类型的非EUV光刻解决方案，以相对成熟的工艺服务于晶圆制造的需求。
在中国，上海微电子设备（SMEE）等国内公司也在努力开发和生产光刻机，以满足当地半导体行业对光刻设备的需求。 但与国际顶级水平相比，国产光刻机的先进技术和市场占有率仍存在一定差距。
最后需要强调的是，每一块芯片都是从晶圆中诞生的，晶圆的质量、纯度和加工精度直接影响到最终芯片的性能和良率。
没有高质量的晶圆作为基础，就无法制造出高性能的集成电路芯片。 因此，在一定程度上，晶圆可以说是芯片的物质基础，或者说是芯片制造过程的“灵魂”。
然而，芯片的完整价值也体现在设计、制造工艺、封装测试等环节，这些环节共同构成了芯片的整体内涵。