本周，深交所上市委员会召开2024年第一次审查会议，上海证券交易所上市委员会召开2024年第一次审查会议，北京证券交易所上市委员会召开2024年第六次审查会议
下周共有5家公司将接受IPO审查，其中创业板和科创板各1家，北京证券交易所3家。
北京精益微科技有限公司 ***
北京精益微科技有限公司***“精益微”）。主要从事半导体设备的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及配件，并提供技术服务。 CMP设备通过化学腐蚀和机械研磨的协同作用，实现了晶圆表面多余物质的高效去除和全球纳米级平坦化，主要应用于集成电路制造领域。
IPO发起人为中信**，会计师为大华，律师为北京中伦。
控股股东及实际控制人45家公司是发行人的最大股东，直接控股发行人 33持股比例84%，发行人控股股东45股，中国电子科技集团组织事业单位45股，中国电子科技集团合计控股81股90%股份中国电科是发行人的实际控制人
公开发行前后公司股本变动如下：
主要财务数据和财务指标
发行人选择的具体上市准则：预计市值不低于人民币30亿元，最近一年营业收入不低于人民币3亿元。 募集资金的主要用途
本次公开发行**股数量不超过71,340,600股，占发行后总股本的不少于25%，募集资金16亿元，最终募集资金总额将根据实际发行的股份数量和查询情况确定。 扣除发行成本后，募集资金将投资于以下项目：
习博达软件有限公司 ***
2023年11月29日，北京证券交易所上市委员会2023年第63次复审会议对习博达软件有限公司进行了复审
博达软件作为一家全尺寸数字内容智能服务商，以自主研发的全尺寸内容管理平台及其建设和实施为核心业务，将业务延伸至金融、内容安全等产品和解决方案，主要面向教育行业，并拓展至全球、企业、健康等行业，提供软件和软件实施， 平台运维等技术服务。IPO发起人为开元**，会计师为大华，律师为广东新达
控股股东及实际控制人魏晓丽、李传勇、王一杰分别直接控股公司。 持股比例67%，共计6582%，为公司共同控股股东及实际控制人。
主要财务数据和财务指标
发行人选择的具体上市准则：预期市值不低于2亿元，近两年净利润不低于1500万元且加权平均股本回报率不低于8%，或最近一年净利润不低于2500万元且加权平均股本收益率不低于8%。 募集资金的用途
扣除相应发行费用后，本次发行公司实际募集资金将用于以下项目：
常州瑞华化工科技有限公司 ***
常州瑞华化工科技有限公司***瑞华科技“）。成立于2007年，致力于为化工企业提供基于化工工艺包的一整套综合技术解决方案，主要产品为化工工艺包、化工设备和催化剂。
公司核心业务涵盖基础研究与测试、工艺路线与催化剂开发、技术许可、技术服务、化工装备设计与制造、新材料技术开发与制备，是国内领先的石化技术提供商。 IPO保荐人为中证建设投资，会计师为方忠联，律师为国浩律师事务所（南京）。
控股股东及实际控制人徐志刚直接持有发行人股份32,124,784股，占发行前总股本的53%54%，担任发行人董事会主席，可对发行人的股东大会、董事会重大决策及经营活动产生重大影响。 因此，徐志刚为发行人的控股股东和实际控制人。
主要财务数据和财务指标
发行人选择的具体上市准则：预期市值不低于2亿元，近两年净利润不低于1500万元且加权平均股本回报率不低于8%，或最近一年净利润不低于2500万元且加权平均股本收益率不低于8%。 募集资金的用途
公司拟向公众发行不超过17,392,000元普通股（包括本金数量，不行使超额配售选择权），扣除发行成本后，募集资金拟投资于以下项目，详情如下：
铜陵有色金属集团铜莞矿山建设有限公司 ***
铜陵有色金属集团铜官矿山建设有限公司***“铜官矿山建设”）。是一家专注于为全球非煤煤矿山提供工程建设、运营管理、优化设计、技术研发等综合开发服务和相关增值服务的国家高新技术企业，致力于成为全球领先的智慧矿山系统解决方案提供商。 IPO发起人为天丰**，会计师为郑荣，律师为北京海润天瑞。
控股股东及实际控制人有色金属控股直接持有公司52股股份15%的股份，通过控股子公司铜陵有色金属间接控制公司1974%的股份，合计71%的公司控制权89%的股份为公司控股股东。
安徽省国有资产监督管理委员会直接持有有色金属控股公司61%的股份，并通过其全资子公司安投集团持有有色金属控股公司39%的股份，合计持有有色金属控股公司100%的股份，安徽省国资委为公司实际控制人。
主要财务数据和财务指标
发行人选择的具体上市准则：预期市值不低于2亿元，近两年净利润不低于1500万元且加权平均股本回报率不低于8%，或最近一年净利润不低于2500万元且加权平均股本收益率不低于8%。
募集资金的用途
公司公开发行募集资金扣除发行成本后，将用于以下项目的投资建设：
深圳市科通科技有限公司 ***
深圳市科通科技有限公司***科通科技“）。是知名的芯片应用设计与分销服务商。公司与全球80多家领先的芯片厂商紧密合作，覆盖全球各大芯片厂商和众多国内芯片厂商，已获得赛灵思、英特尔、闪迪、欧司朗、Microchip、Skyworks、AMD（超维半导体）、意法半导体（STMicroelectronics）等国际知名原厂商，以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名原厂授权产品线为上述主机厂提供芯片应用技术服务和分销服务，拓展下游市场。 公司主要产品类型包括FPGA（可编程逻辑芯片）、ASIC（专用芯片）、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片、软件等公司下游主要覆盖智能汽车、数字基础设施、工业互联、能源控制、大消费五大领域服务于歌尔、欧宝精密、杭州海康、霍恩声学、华勤通信等数千家知名客户，为客户提供芯片应用技术服务和配套分销服务。
IPO保荐人为华泰联，会计师为大信，律师为广东信达
控股股东及实际控制人AlphaLink Global Limited直接持有发行人7,029股股份6509万股，占668393%，为公司控股股东。
发行人的实际控制人为康经纬先生截至2023年6月30日，康经纬持有46持股63%，直接持股0持股13%，共计46股持股比例76%，康经纬担任英丹创新董事长兼首席执行官。 英丹创新为香港联交所上市公司，康经纬为英丹创新的实际控制人。英丹创新间接持有6684%的股份，发行人是英丹创新的子公司，因此康精卫也是发行人的实际控制人洪经纬先生，男，1970年生于中国香港，1991年7月获得华南理工大学电气工程专业理学学士学位，在电子元器件分销行业拥有逾25年经验。 自2014年以来，他一直担任Ingdan Innovation的董事会主席兼首席执行官。
本次发行前后的股本结构预计如下：
主要财务数据和财务指标
发行人选择的具体上市准则：近两年净利润为正，累计净利润不低于5000万元。 募集资金用途
公开发售**不超过3,505股7471万股，占发行后总股本的不低于25%，预计募集20股4915亿元，新股发行实际募集资金扣除发行费用后，全部用于与发行人主营业务相关的项目。