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中国芯片产业近年来迅速崛起，成熟工艺芯片的大规模扩张在美国引发了恐慌。 Chris Miller教授指出，中国持续扩大成熟芯片的产能，可能导致这些芯片在全球范围内卷土重来。 然而，美国很难向成熟的芯片生产商提供更多的资金和补贴，因为其大部分资源都集中在先进工艺上。 目前，虽然先进芯片受到限制，但成熟芯片的市场份额仍占总量的70%左右，远高于先进芯片。 因此，未来美国可能会依赖中国成熟的芯片产能，尤其是28nm及以上的成熟工艺芯片，这将成为中美半导体竞争的重要前沿阵地。
数据显示，中国已经拥有44座晶圆厂，其中25座为12英寸晶圆厂，15座为8英寸晶圆厂，4座为6英寸毫米晶圆厂。 此外，还有22座晶圆厂正在建设中，包括15座12英寸晶圆厂和7座8英寸晶圆厂。 预计到2024年，全球月硅片产能将达到3000万片，其中中国大陆硅片产能将达到860万片，同比增长13%，占全球硅片产能的287%，居世界第一。 相比之下，美国的芯片产能已经不到全球份额的10%，相当于中国芯片产能的三分之一。 这些数据再次证实了中国芯片扩张的速度和能力。
但是，中国要想彻底扼住美国的脖子，仍然面临着巨大的挑战和困难。 尽管中国大陆成熟的芯片产能快速增长，但芯片产业链中的许多核心装备和技术仍掌握在美国手中。 虽然中国大陆在成熟工艺上拥有较大的产能，但世界其他国家和地区的代工产能也巨大，这也为美国提供了选择。 此外，美国分析人士和专家之所以提倡中国威胁论，更多的是服务于美国企业，希望美国提供更多的补贴和支持，以扩大美国的芯片产能，建设更多的芯片工厂。 因此，形势并不像想象中那么乐观，中国在通往窒息的道路上仍然面临一系列困难。
在我看来，中国芯片产业的快速崛起是必然的。 近年来，中国在推进自主研发、加大投入、加强人才培养等方面取得了显著进展。 不过，我们也应该注意到，卡住美国的脖子并不是中国芯片产业的最终目标。 技术创新与合作是推动芯片产业可持续发展的关键。 在扩大产能的同时，中国还应努力提高自主创新能力，加强国际合作，促进芯片产业全球发展。
总之，中国芯片产业的大规模扩张，已经引起了美国的恐慌。 但是，要完全卡住美国的脖子，仍然存在许多挑战和困难。 在未来的半导体竞争中，中国有望依靠自身成熟的芯片产能在全球占有一席之地。 然而，技术创新和国际合作同样重要，这将有助于中国芯片产业实现可持续发展。 我们期待在不久的将来，中国芯片行业能取得更多辉煌的成绩。
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