台积电日本工厂正式开业，计划于2024年底开始量产

2022 年 4 月，台积电、索尼、电装和丰田的合资企业日本先进半导体制造株式会社 （JASM） 开始在日本九州岛的熊本县建设新的生产设施。 该项目还得到了日本**的支持和补贴。

近日，台积电宣布已于2024年2月24日举行日本工厂开业典礼，并计划在2024年底前开始量产。 台积电董事长刘德银表示，新晶圆厂将采用最新的绿色制造措施，生产一流的特殊工艺半导体技术，这将有助于释放创新，并在未来几年支持日本经济。

Semiconductor Manufacturing Co.， Ltd. 已确认将在该地区建造第二座晶圆厂，计划于 2024 年底开始建设，并于 2027 年底开始运营。 加上今年投产的首座晶圆厂，月总产能将超过10万片12英寸晶圆，采用40nm、22 28nm、12 16nm和6 7nm等半导体制造工艺，用于汽车、工业、消费和高性能计算（HPC）相关芯片。 同时，台积电还将在日本设立研发中心，并选择与东京大学合作开展各种项目。 据了解，日本熊本晶圆厂项目总投资额超过200亿美元，将直接创造3400多个高科技专业工作岗位。 这两座晶圆厂均归日本先进半导体制造公司所有，台积电、索尼、电装公司和丰田各占一席。 5% 和 20%股权。