美国将芯片出口限制规则扩大到中国 门槛和未经核实清单的细节

小夏 科技 更新 2024-02-01

美国商务部工业与安全局(BIS)宣布,它正在对其出口管制实施一系列有针对性的更新,以限制中国购买和制造用于出口管制的某些产品。military affairs高端芯片的应用能力。 新规定还限制美国人在没有许可证的情况下支持中国设施的开发或生产。 专家表示,所有主要的芯片设备制造商都将受到新规定的影响。

美国商务部工业与安全局(BIS)宣布,它正在对其出口管制实施一系列有针对性的更新,以限制中国购买和制造某些用于军事应用的高端芯片的能力。

新规定还限制美国人在没有许可证的情况下支持中国设施的开发或生产。 专家表示,所有主要的芯片设备制造商都将受到新规定的影响。

这两项规则中宣布的出口管制限制了中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力,这些半导体被中国用于生产先进的军事系统,包括大规模杀伤性**。 国际清算银行表示,中国还在使用先进的芯片来提高其军事决策、规划和后勤以及自主军事系统和侵犯人权行为的速度和准确性。

这些规则明确指出,阻止BIS做出合规决定的外国**行动将通过添加到实体清单中来影响公司对美国技术的访问。

中国已投入资源发展超级计算能力,并力争到2030年成为人工智能领域的世界领导者。 它正在利用这些能力来监视,跟踪和监视自己的公民,并使其军事事务现代化,“出口管理部助理国防部长Thea D Rozman Kendler说。 “我们的行动将保护美国和外交政策的利益,同时也发出一个明确的信息,即美国的技术领导地位是关于价值观和创新的。 ”

对半导体制造项目的限制自提交公众检查(2022 年 10 月 7 日)起生效,限制美国人支持位于中国的某些半导体制造“设施”开发、生产或使用 IC 的能力的限制将在 5 天后(2022 年 10 月 12 日)生效,先进计算和超级计算机控制以及规则的其他变化将在 14 天后生效(10 月 21 日, 2022 年)。

此外,有关所有这些变化的公众意见应在《联邦公报》公布之日起 60 天内提交给 BIS。 该规则的文本可以在《联邦公报》的**中找到。

首先,该规则对某些先进计算半导体芯片、超级计算机最终用途交易以及涉及实体清单上某些实体的交易实施了限制性出口管制。

其次,该规则对某些半导体制造项目和某些IC最终用途的交易施加了新的控制。

具体而言,规则如下:

(一)将某些先进的高性能计算芯片和含有此类芯片的计算机产品列入商业管制清单(CCL);

2)对在中国用于开发或生产超级计算机或半导体的项目的新许可要求;

3)将《出口管理条例》(EAR)的适用范围扩大到某些外国生产的先进计算项目和外国生产的超级计算机最终用途项目;

4)将符合许可条件的外国生产项目的范围扩大到实体清单上现有的28个位于中国的实体;

5)在CCL中增加某些半导体制造设备及相关项目;

6)对运往中国以制造符合IC标准的半导体制造“设施”的物品增加了新的许可要求。 中国实体拥有的设施的许可证将面临“拒绝推定”,而跨国公司拥有的设施将根据具体情况决定。

16nm或14nm或以下的非平面晶体管架构(即FinFET或Gaafets)的逻辑芯片; 18nm 半间距或更小的 DRAM 内存芯片; 具有 128 层或更多层的 NAND 闪存芯片。

7)限制美国人在未经许可的情况下支持位于中国的某些半导体制造“设施”开发或生产集成电路的能力;

8)对开发或生产半导体制造设备及相关项目的出口项目增加新的许可要求;和。

9) 建立临时通用许可证 (TGL),通过允许与中国境外使用的项目相关的特定、有限的制造活动来减少对半导体**链的短期影响。该规则在提交给联邦公报供公众查阅后分阶段生效。

BIS还更新了与BIS实体清单相关的法规,以澄清东道国持续缺乏合作**,有效地阻止了BIS确定EAR合规性,这可能导致实体被列入实体清单。

该规则举例说明,外国持续缺乏合作**会阻止BIS核实未经核实名单(UVL)上公司的商誉,如果不及时安排和完成最终用途检查,可能导致这些当事方被列入实体清单。 实体清单的所有添加、删除或修订仍需获得最终用户审查委员会的批准,该委员会由商务部、国防部和能源部组成,根据现有规则。

该规则向 UVL 添加了 31 个新实体,并删除了 9 个符合要求的实体。 根据这一监管变化,出口执法司发布了一项政策备忘录,以解决防止外国**最终用途检查的问题。 该备忘录可在此处获得。 该政策要求在提出检查请求后60天将当事方列入未经核实的名单,但东道国的不作为阻碍了检查的完成,并且需要额外的60天程序才能将UVL当事方列入实体清单,以便在东道国**继续缺乏合作时协助完成检查。

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