三菱电机的 Tier 1** 分销商：J3 系列 SiC 和 SI 功率模块。
三菱电机推出 J3 系列 SiC 和 SI 功率模块样品
由6个小型T-PM和模块组成的产品阵容。
它将为XEV带来更小、更高效的逆变器。
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从左至右）J3-T-PM、J3-六-S、J3-六-L
三菱电机集团最近（2024 年 1 月 23 日）宣布即将推出6个新型J3系列功率半导体模块，适用于使用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC-MOSFET）或RC-IGBT（Si）*1的各种电动汽车（XEV），设计紧凑，可扩展，可用于电动汽车（EV）和插电式混合动力汽车（PHEV）的逆变器。 所有六款 J3 系列产品的样品将于 3 月 25 日开始供货。
随着高效转换功率的功率半导体为应对脱碳举措而不断扩大和多样化，对能够显著降低功率损耗的SiC功率半导体的需求正在增加。 在XEV领域，功率半导体模块广泛应用于功率转换器件，如XEV驱动电机的逆变器等。 除了扩展XEV的续航里程外，还需要小型化、高功率和高效率的模块，以进一步实现电池和逆变器的小型化。 此外，由于为XEV设定了很高的安全标准，驱动电机中使用的功率半导体必须比一般工业应用中使用的功率半导体更可靠。
自1997年三菱电机率先开始量产XEV功率半导体模块以来，三菱电机为XEV提供了大量提高可靠性（如耐热性和循环性）的功率模块，并解决了逆变器小型化等问题，并已安装在各种EV和HEV上。
三菱电机将推出搭载SiC-MOSFET或RC-IGBT（Si）的最新一代T-PM的J3系列小型模块，该模块在汽车市场得到广泛应用，两个模块采用相同的封装，使XEV驱动电机逆变器的尺寸进一步缩小。 此外，三菱电机还拥有涵盖大容量逆变器的全功率模块阵容，通过扩大EV和PHEV的续航里程，降低电力成本，为汽车电动化的进一步普及做出贡献。
1月24日至26日，在日本东京国际展览中心举行的第38届电子研发、制造和封装技术博览会（NEPCON JAPAN 2024）以及北美、欧洲、中国等地的其他展会上展出了新功率模块。
这些碳化硅产品的开发得到了日本新能源和工业技术开发机构（NEDO）的部分支持。
产品特点：
与现有产品相比，尺寸缩小了约60%
J3 压制注塑成型电源模块（J3-T-PM）可焊接到散热器上，与现有同类电源模块*2*3相比，热阻降低约30%，尺寸缩小约60%，有助于实现小型XEV逆变器。
由于尺寸缩小，J3-T-PM 的电感比现有模块*2 小约 30%，并支持高速开关。 并联使用多个J3-T-PM可进一步降低电感。
SiC-MOSFET可以使用两种类型的半导体元件为电动汽车和插电式混合动力汽车提供更长的续航里程和更低的功率成本：SiC-MOSFET和RC-IGBT（Si）。
沟槽式SiC-MOSFET结合了低损耗和高速驱动，使逆变器更小，功率损耗更低，使电动汽车和插电式混合动力汽车能够提供更长的续航里程和更低的电力成本。
RC-IGBT （Si） 采用新结构，将 IGBT 和续流二极管 （FWD） 结合在单个芯片上，用于更小的模块，从而改善散热并有助于实现更小的 XEV 逆变器。
具有各种 J3-T-PM 组合的综合产品阵容，适用于可扩展的 XEV 逆变器设计
J3-Hexa-S 有三个 J3-T-PM，J3-Hexa-L 有六个 J3-T-PM，两者都配备了专有的新型引脚式铝制散热器，以适应 XEV 逆变器的各种设计。
J3-HEXA-L的热阻比现有的同类电源模块*3降低约20%，比现有的同类电源模块*4小约65%，而J3-HEXA-S比现有的同类模块*5小约60%。
主要技术指标
1：在单个芯片上具有一个IGBT和一个二极管的反导IGBT
2： 2in1 J 系列 T-PM （CT300DJH120）.
3：6合1 J1系列绝缘基板集成铝散热器电源模块（CT700CJ1A060-A）。
4： 六台二合一J系列T-PM（CT300DJH120; 64.0x84.0mm[lxw]）
5：三台二合一J系列T-PM（CT300DJH120; 64.0x84.0mm[lxw]）
6：restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment
关于三菱电机
三菱电机成立于 1921 年，是世界知名的企业集团。 截至 2023 年 3 月 31 日的财年，该集团的收入为 50,036 亿日元（约合 373 亿美元）。 作为一家技术主导型企业，三菱电机拥有多项专利技术，以雄厚的技术实力和良好的企业信誉，在全球电力设备、通讯设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占有重要地位。 特别是，三菱电机已经开发和生产半导体超过60年。 其半导体产品已广泛应用于逆变器家电、轨道牵引、工业与新能源、电动汽车、模拟与数字通信、有线与无线通信等领域。
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