华为的麒麟芯片是国产手机芯片的代表，在性能、功耗、AI等方面一度与高通骁龙芯片展开竞争。 然而，由于美国的制裁，华为麒麟芯片的生产受到严重影响，导致华为手机市场份额大幅下降。 不过，近日有报道称，华为的麒麟芯片已成功突破美国封锁，复产，并将于2024年推出新一代麒麟9000s芯片。 这对华为和国产手机芯片的发展是一大利好。
那么，华为麒麟芯片的回归，对于另一个国产手机品牌小米来说意味着什么呢？ 小米一直是高通骁龙芯片的忠实用户，但它也试图开发自己的手机芯片。 2017年，小米发布了首款自研芯片，澎湃S1，搭载在小米5C手机上，但性能和市场反响并不理想。 2021年，小米推出了风靡一时的S2芯片，专注于AI和图像处理，但只用在小米Watch S3上，并没有应用于手机。 目前，尚不清楚小米是否会继续开发手机芯片，以及是否会推出风靡一时的S3芯片。
有传言称，高通骁龙8Gen4芯片将采用自主研发的Oryon架构，而不是基于ARM公共架构的解决方案。 这意味着高通将在手机芯片领域实现更大的自主性和创新性，这也可能导致更高的性能和效率。 那么，高通是否会将现有基于ARM公共架构的手机SoC解决方案授权给小米，以开发“澎湃S3”芯片呢？
这个问题的答案可能并不乐观。 首先，高通作为全球最大的手机芯片厂商，拥有自己的品牌和市场优势，不太可能轻易放弃骁龙的金招牌，或者将其授权给其他厂商。 其次，小米作为高通的重要客户和华为的竞争对手，如果使用高通的授权方案，可能会遭到华为的反击，或者在美国引起不满。 最后，小米要想真正实现芯片的自主研发，还需要投入大量的人力、物力和财力，还要面对技术、市场、法律等方面的挑战，这对小米来说可能不是一个性价比高的选择。
综上所述，华为麒麟芯片的回归，对小米的芯片研发可能影响不大。 小米将继续与高通保持良好的合作关系，同时也会适时推出自己的芯片产品，但不一定是风靡一时的S3。 高通也不太可能帮助小米开发手机SoC，但会专注于开发和推广自己的骁龙8 Gen4芯片。 两者之间既有合作，也有竞争，但更重要的是，有相互尊重和理解。 高通是否帮助小米开发手机SoC