作为全球知名的芯片代工巨头，台积电在半导体领域一直表现不俗，无论是在先进工艺技术还是产能方面，都是全球领先水平，甚至三星在芯片代工领域的市场份额也只有台积电的一半左右。
此前，台积电董事长刘德银在高达520亿美元的补贴吸引下，不顾舆论选择在美国建厂。 不过，从目前的消息来看，台积电已经基本放弃了在美国建厂，把先进工艺放在了本地，就在最近，台湾媒体报道了台积电1nm晶圆厂选址的消息。
进入2024年1月后，台积电传出消息称，台积电现任董事长刘德银将于2024年退休，由现任总裁魏浙佳接任。 台积电没有解释为何更换董事长，但不少业内人士推测，这与台积电在美国建厂有关。
美国用补贴吸引台积电建厂后，修改了补贴规则，导致台积电无法获得补贴，只能自费建厂。 值得注意的是，此前有业内人士曾表示，台积电需要数百亿美元的补贴才能在美国建厂才能盈利。 这也意味着，一直没有获得补贴的台积电，在美国工厂基本会亏钱。
更让人意想不到的是，台积电还将把当初确定的120亿美元投资扩大到400亿美元，并在原有4nm工艺芯片代工厂的基础上，增加一个3nm工艺芯片代工厂。 不仅如此，台积电还将设备和技术人员从许多当地工厂迁移到美国工厂。
在意识到美国市场存在的问题后，台积电也开始选择转向，准备在日本建设一批成熟的工艺芯片工厂，并在当地布局先进的2nm和1nm工艺工厂。
据台媒近日报道，台积电已正式宣布，将选址嘉义科学园区1nm制程晶圆厂址。 目前，台积电已申请100公顷土地，将投资数万亿台币建设该工厂。
此前，台积电曾宣布将大量3nm工艺芯片工厂和2nm工艺工厂落户本地，现在1nm工艺也是如此。 看得出来，台积电准备把先进工艺放到国内就足够了，这也意味着台积电基本不会继续扩大先进工艺在美国的产能。
在成熟的工艺方面，台积电也越来越重视，但并没有放在美国的想法。 从此前爆料来看，台积电在日本的第一家晶圆厂已经投产建设，并将继续增加1至2座晶圆厂。 同时，台积电也在准备扩大南京工厂的产能。
其实台积电之所以把成熟的工艺放在日本，原因很简单，日本在半导体设备和半导体材料的产业链上还是比较好的，而且有足够的技术人才来支撑，同时，日本真的是拿出钱来补贴台积电的工厂建设。
与美国不同的是，日本的工厂建设补贴正如他们所说的那样给予，不仅没有丝毫犹豫，而且没有像美国那样“小气”。 至于南京工厂产能的扩大，主要是因为中国市场对成熟工艺的需求不低，台积电南京工厂的盈利能力一直在增长。
毫无疑问，台积电准备下一步“转向”，将先进工艺放在中国，将成熟工艺放在日本或其他地区。 至于美国工厂，台积电曾多次传言要推迟建厂，基本打算转移重点。 这基本上意味着美国的目标没有实现，美国吸引台积电和三星在美国建厂，以促进当地产业链的发展。
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