目前，10G SR可以通过两种技术方式实现，一种是同轴模式，另一种是COB模式。 由于这两种方法的工艺和技术路线不同，调制方法也大相径庭，下面将详细介绍这两种调制方法的区别。
TO-CAN同轴封装：从激光器、透镜到光纤，每条光路的中心轴线相同，外壳通常为圆柱形，主要由激光器、探测器、透镜、引脚、底座和盖子组成5Gbit S和10Gbit S短距离传输，成本低，工艺简单。
TOSA采用同轴封装，包含LD和PD，通过金属引脚引出，LD+、LD-和PD+分别通过柔性板连接到激光驱动器Laser+、Laser-和MD。 激光器的背光电流会因激光器的老化和高低温的变化而发生变化，PD会检测到背光电流的变化并通过MD反馈给驱动器，驱动器会通过内置的APC环路自动调节光功率变化，保证发光功率基本保持不变， APC是闭环的。此外，高低温也会影响激光器的阈值电流，温度升高，阈值电流增加，相应的偏置电流也会增加，为了保证高温消光比保持不变，需要增加mod电流; 相反，低温需要相应降低调制电流; 根据激光器的特性，为了保证高低温的消光比保持不变，可以通过mod温度补偿LUT来实现。 此时的调制方式为APC闭环，mod lut。
COB封装是板上芯片封装，将LD、TIA、PD芯片直接粘附在PCB基板上，通过引线键合将光芯片与PCB板信号线连接起来，从而实现光芯片贴片的高精度定位和高精度的键合质量，从而实现小型化、轻量化、高可靠性、低成本。
COB封装是将LD芯片直接粘贴在PCB、LD+、LD-上，通过引线键合分别连接到激光驱动器Laser+和Laser-上。 由于电路板发射端没有激光背光电流检测器，对应的激光驱动器MD引脚挂起，此时由于无法检测到LD背光电流的变化，驱动器APC电路无法通过闭环保证光功率的稳定性，此时，APC采用开环模式， 此外，温度补偿由IPIA完成，以保证高低温消光比的稳定性，此时的调制方式为APC开环，IPIASE LUT。
综上所述，所使用的调制方式取决于器件封装，无论采用何种调制方式，都可以达到10G SR标准协议中规定的性能规格。