云图半导体完成数亿元B2轮融资 加速车规级MCU国产化进程

近日，车规级MCU设计厂商云图半导体成功完成数亿元B2轮融资。 本轮融资由国家调查领投领投，锡创投等多家机构跟投，为云图半导体的研发投入和商业化注入了新的动力。

自2020年成立以来，云图半导体专注于车规级MCU，致力于推动车载芯片国产化进程。 经过短短几年的发展，云图半导体已经实现了两个系列MCU的量产，已被数百家客户广泛使用。

相较上一轮融资，云图半导体在芯片产品线拓展、第一链国产化等方面取得重大进展。 公司创始人兼CEO耿潇翔表示：“汽车芯片的设计不仅需要国产化，还需要从生产、封装测试、认证，到销售渠道和市场应用。 为了满足这一需求，云图半导体对MCU产品线进行了细化，包括L系列、M系列、H系列和Z系列。 这些产品线不仅可以满足车身、底盘、动力、座舱、自动驾驶等领域的控制需求，还可以覆盖水泵、油泵等端点来执行任务。

值得一提的是，M、H等系列域控产品线对芯片算力和功能安全等级有着极高的要求。 这意味着云图半导体需要在技术研发和产品创新方面不断突破，以满足日益严格的市场需求和安全标准。

本轮B2融资的成功，无疑为云图半导体的进一步发展提供了有力的支撑。 未来，云图半导体将持续加大研发投入，推进车规级MCU国产化进程，为汽车行业提供更可靠、更高性能的芯片产品。 同时，云图半导体还将积极探索与合作伙伴的协同创新，共同推动中国汽车产业的可持续发展。 （数据支持：天眼查）。