Arm Cortex X5 在高频下消耗更多功率，其实际性能可能低于预期

近日，网友Revegnus从中国消息人士处获悉，ARM Cortex-X5内核在高频运行时会消耗大量电量，如果散热不够好，很容易出现高温降频，实际机器性能可能会低于预期。

此前有传言称，今年联发科坚持采用与天玑9300相同的“全大核”CPU架构，采用台积电第二代3nm工艺（N3E）。 天玑 9400 的“全大核”CPU 架构很可能是 1+3+4 三重架构，将引入基于 Cortex-X5 的超大核心，包括一个 Cortex-X5、三个 Cortex-X4 和四个 Cortex-A720，以进一步提升性能，希望击败竞争对手高通的骁龙 8。 如果 Revegnus 的消息属实，那么天玑 9400 只引入 Cortex-X5 超大内核似乎是合理的。 高通计划推出一款定制的Oryon内核，将Nuvia技术集成到今年的旗舰芯片中，摒弃了之前基于ARM公开版的设计，因此不会受到ARM架构的影响。 有传言称，骁龙8也将放弃使用能效核心，采用高通定制的2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心的全新双集群八核CPU架构方案，也是在N3E工艺中制造的，据说核心频率可以高达40ghz。

不过，高通高管曾暗示，芯片的定价会更高，这意味着各智能手机厂商可能不得不提高终端的价格，以避免对利润率造成较大影响，而天玑9400的性能将在很大程度上影响到当时实际的骁龙8机型。