在刚刚结束的DesignCon 2024大会上，新和半导体正式发布了面向下一代电子系统的SI PI多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装和板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁学**、散热和应力的多个EDA分析平台。
作为EDA在中国的代表，这是Chipho Semiconductor连续第11年参加DesignCon会议。 会议在美国加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举行，从1月30日持续到2月1日，为期三天。
发布亮点包括：
2.5d/3dic chiplet先进封装电磁**平台metis具有丰富的前接线分析功能，与行业2集成5D 3D主流工艺中介层模板，用户可自定义接线形式并设置参数，高效准确完成中介层走线分析与评估; 支持电网模型的高级封装设计信号S参数和频变RLCG参数提取; 先进的算法求解器和智能网格划分技术可在超大规模异构集成封装中实现高速和高频应用**。 与目前的主要方法相比，Metis在各种封装结构的计算速度和内存方面具有明显的优势。
三维全波电磁**平台Hermes针对封装PCB板级系统等细分应用场景，提供Hermes Layered、Hermes 3D和Hermes X3D三大电磁分析工具，分别满足封装和板级信号模型提取、任意三维结构（连接器、板级天线等）电磁提取、互连结构RFCG参数提取和SPICE模型生成的需求。 Hermes支持覆盖DC-THZ带宽的最佳解决方案，通过自适应网格划分和分布式并行计算，大大提高了用户设计模型的分析和优化效率。
多物理场分析平台 Notus 平台基于芯片和半导体强大的电磁场和多物理场**引擎技术，它为用户提供了一种更高效、更自动化的方式，以满足他们在信号完整性、电源完整性、热和应力分析方面的设计需求。 NOTUS 提供了一套全面的关键工作流程，包括电源直流分析、电源频域阻抗分析、去耦电容优化、信号拓扑提取、信号互连模型提取、热和应力可靠性分析等。
ChannelExpert，下一代数字系统信号完整性**分析平台基于图形电路交互，为用户提供了一种快速、准确、简单的高速通道分析方法。 ChannelExpert 拥有一整套针对高速信道的综合分析功能，包括频域 S 参数、时域眼图、统计眼图、COM 以及参数扫描和优化。 在这个新版本中，ChannelExpert 不仅无缝集成了 Hermes 和 Notus 电磁场建模工具以支持场路并集功能，还进一步集成了先进的 Xspice 引擎和模板化的 AMI 建模工具，以支持精确的缓冲模型（IBIS AMI）、S 参数、传输线模型和 SPICE 模型等，以满足用户在前后各种 DDR Serdes 类型分析的需求。
关于芯片和半导体
鑫和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，以最高质量驱动设计，提供覆盖IC全产业链、封装到系统的EDA解决方案，拥有完全自主知识产权，支持先进技术和先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频设计智能电子产品，已广泛应用于5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心。
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