最近，英特尔在美国圣何塞举行的英特尔代工厂直连大会上宣布了一系列关键战略，以推动半导体领域的创新和增长。 首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）透露了英特尔最新的代工进展，涉及14nm 工艺、新的客户合作伙伴关系和晶圆代工模型，同时表达了到 2030 年成为世界第二大晶圆代工厂的雄心壮志。
英特尔首次推出 14a （1.）4nm）及其进化版本，14a-e。14A预计将于2027年推出，这将是该工艺节点首次使用高数值孔径光刻机。 这一决定使英特尔处于半导体制造工艺的最前沿，超越了行业竞争对手，并展示了英特尔在工艺技术方面的雄心和实力。
Pat Gelsinger 表达了英特尔到 2030 年成为世界第二大晶圆代工厂的雄心壮志。 为此，英特尔推出了面向AI时代的系统级代工模式，将公司划分为产品设计和代工制造两部分，从而提供平等的代工服务。 这意味着英特尔代工的财务将单独核算，即使在同一家公司内部也是如此，为内部和外部客户提供更灵活、更平等的代工服务。
在18a工艺节点，英特尔迎来了新的生态合作伙伴和客户。 Microsoft将在其设计的芯片中使用英特尔 18A 工艺节点。 与此同时，包括Synopsys、Cadence、Siemens和ANSYS在内的生态系统合作伙伴已经验证了他们的工具、设计流程和IP产品组合，以适应Intel 18A工艺技术，使晶圆代工客户能够加速先进芯片的设计。
英特尔宣布推进“系统代工”服务，即将芯片生产与封装和测试分开。 这一战略旨在创造新的市场并引发铸造革命。 这也反映了英特尔为实现半导体链多元化所做的努力，旨在确保半导体行业的安全、稳健和可持续。
英特尔计划加强行业合作，涵盖前沿技术和成熟工程。 通过与联电等公司的合作，英特尔将在传统流程上具有优势，并加速技术的实施和行业的发展。 此外，英特尔的目标是到 2030 年让全球 50% 的半导体在美国和欧洲制造，以确保半导体链的多元化，尤其是在当前地缘政治不确定性的情况下。
Microsoft宣布成为英特尔的代工客户，成为英特尔在代工领域的关键胜利。 Microsoft将支持英特尔成为世界领先的芯片制造商，并与英特尔合作设计自己的18A节点芯片。 此次合作是英特尔的一项重要战略发展，标志着该公司在晶圆代工领域迈出了关键一步。
英特尔已推出 14nm工艺表明了它对工艺技术竞争的重视。 在新一轮技术创新中，工艺节点的提升将直接影响芯片性能、功耗、成本等关键指标。 英特尔不断推进工艺技术，以保持其在半导体领域的领先地位，为全球客户提供更先进、更高性能的硅解决方案。
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